文档介绍：PCB分析及相关标准
二、层压
3）层间错位：
原因：内层定位孔冲偏，或放大系数不匹配，或层压滑板；
标准：一般控制在≤４mil（主要是看内层环宽及内层隔离环宽）
8
二、层压
4）固化度不足：
现象：
1薄区域
11 μm
13μm
13μm
标准
原因：电镀参数不当或接触不良
标准：见右表
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六、电镀
２）孔壁铜厚测试方法
镀层厚度和质量的评估可通过微切片进行
切片必须至少包含3个孔径最小的镀通孔；
放大倍数至少100X，仲裁检验应在 200 倍土 5% 的放大倍率下进行；
至少测量3个孔的镀层厚度或铜壁厚度，；
在镀通孔每侧壁上大约等距离选取三个测试点，计算其平均值作为评估值；
测量镀层厚度作为评估值时，不可在节瘤、空洞、裂缝地方测量；
孤立的厚或薄截面不应用于平均；
由于玻璃纤维突出引起孤立的铜厚度减薄 ,从突出末端量至孔壁时, 应符
合最小厚度要求；
如在孤立区域发现铜厚度规定的最小厚度要求 , 应作为一个空洞并从同一
检查批中重新抽样
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六、电镀
３）深镀能力不足：
现象：孔口出现狗骨现象；
原因：光剂与整平剂不匹配；
测试方法：
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４）叠镀
原因：
1)孔壁粗糙度太大.
2)沉铜效果不好，没有将孔壁覆盖完全.
3)电镀缸光剂/整平剂比例失调.
4)电镀缸***离子浓度过高.
5)电镀参数设定不当
标准：不允许
六、电镀
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５）电镀杂物
六、电镀
原因：槽液中各种浮游固体粒子常会著落而成镀瘤
标准：不允许
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6）镀层烧焦
六、电镀
原因：电流异常或光剂含量不足
标准：不允许
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7）镀层粗糙
六、电镀
原因：电镀电流过大、整平剂添加异常或添加剂搭配不当
标准：不允许
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六、电镀
8）热冲击后孔拐角断裂：
原因：镀层疏松、锡炉含铜量超标蚀铜、或磨板过度
标准：不允许
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六、电镀
9）镀层疏松（热冲击后断裂）：
原因：光剂含量严重超标
标准：不允许
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六、电镀
10）镀层剥离：
原因：图形电镀时除油不良，致使图形电镀层与平板层结合力差
标准：不允许
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六、电镀
11）镀层延展性不良
现象：高低温循环后出现镀层断裂
原因：电镀添加剂配比异常或材料膨胀系数异常
标准：不允许
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六、电镀
12）电镀填孔不满
原因：电镀药水或电流设计异常
标准：不允许
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六、电镀
13）吹气孔
原因：镀层薄或有点状孔内无铜
标准：不允许
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六、电镀
14）孔内无铜（干膜余胶）：
现象：孔无铜集中在孔口
原因：干膜余胶
标准：不允许
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六、电镀
15）孔内无铜（镀锡不良）
现象：图形电镀层没有包住平板电镀层，有点象刀切
原因：镀锡有气泡
标准：不允许
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六、电镀
16）孔内无铜（微蚀过镀）
现象：整体孔无铜，特别是在大孔径的PTH孔
原因：板件没有经过平板电镀或图形电镀微蚀异常
标准：不允许
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六、电镀
17）盲孔无铜
现象：铜层在盲孔中逐渐减少
原因：干膜盖孔破损（公司第一次出现主要是单边曝光能量异常）
标准：不允许
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六、电镀
18）楔形空洞(Wedge Void)
现象：孔内无铜发生在内层铜与B片结合处
原因：棕（黑）化不良或钻孔异常
标准：不允许
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六、电镀
19）镀层裂纹（现象）
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六、电镀
19）镀层裂纹（接受标准）
性能
1级
2级
3级
内层铜箔裂缝
如未延伸穿透铜箔厚度，仅允许孔一侧有C型裂缝
不允许
不允许
外层铜箔裂缝（A、B和D型裂缝）
不允许有D型裂缝。允许有A与B型裂缝
不允许有B和D型裂缝。允许有A与裂缝
不允许有B 和D型裂缝。允许有A型裂缝
孔壁拐角裂缝(E和F型裂缝)
不允许
不允许
不允许
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七、蚀刻
１）蚀刻因子：
E=蚀刻因子    
V=蚀刻深度  
X=侧蚀深度（从阻剂边缘横量到最细铜腰之宽度而言）
E=V/X
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２）夹膜短路
七、蚀刻
原因：电镀层数设计有问题或线路很孤立
标准：不允许出现短路及缩小线路间距
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３）渗镀短路：
七、蚀刻
原因：贴膜不牢
标准：不允许出现短路及缩小线路间距
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七、蚀刻
４）蚀刻过度：
原因：蚀刻参数过度
标准：不允许缩小线路最小宽度或出现镍层剥离脱落
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八、填孔
１）填孔不满：
原因：树脂没填满
标准：下凹深度≤１mil
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八、填孔
２）分层：
原因：膨胀系数异常或填孔处有气泡
标准：不允