文档介绍：SDHMSTP原理及应用
SDH基本概况
等级与速率
等 级
STM-1
STM-4
STM-16
STM-64
速率（Mb/s）
63
统一网管的多业务平台。
其基本特征是通过对以太数据帧和ATM信元的封装，实现基于SDH的多业务综合传送。
由于采用基于时分复用SDH传送数据业务，带宽利用率低，属于过渡技术。
MSTP技术介绍
PDH/SDH传统接口、PoS(级联/非级联可选)、Ethernet接口（10M/100M/GE）、ATM-UNI接口（ 622M/155M/34M/45M）
PPP/HDLC/LAPS/GFP
ATM统计复用&信元交换
Ethernet L2交换；VLAN控制，虚拟网桥
STM-N
STM-N
SDH交叉 矩阵
Ethernet透明传送
ATM映射
HDLC
MSTP工作原理
MSTP多业务处理能力
Ethernet处理部分
提供丰富的高集成度的以太网接口板，包括10M、FE和GE
支持多种Ethernet over SDH协议，包括HDLC、PPP/HDLC、LAPS、GFP。通用成帧规程
支持以太网透明传送，采用灵活的、可配置的通道级联方式透明承载以太网业务
支持L2线速交换, 支持一点对多点通讯, 支持用户隔离
支持以端口划分VLAN和ID Tagged VLAN,
支持多个虚拟网桥, 提供生成树协议STP和MAC地址学****能力
MSTP多业务处理能力（续）
ATM处理部分：
支持ATM VP/VC交换，具备统计复用功能；支持AAL层协议映射
支持VP-Ring保护，可以和SDH的通道保护和复用段保护协同处理；如果激活SDH保护，VP-Ring保护可以通过拖延时间（Hold-off time）的方式进行屏蔽
所有155M（ATM-UNI接口）带宽可以灵活配置，可以共享一定数量STM-1/STM-4带宽, 业务收敛比最大为8:1
支持流量控制功能，提供多种计费信息(时间、流量、吞吐率等)
MSTP中的主要技术
1、端口拉远
2、光口/电口
1、透传
2、二层交换
3、生成树
4、MPLS
1、RPR
1、GFP
2、 LAPS
3、 ML-PPP
4、PPP
1、相邻级联
2、虚级联
3、LCAS
4、多径传输
5、穿通网络无关性
SDH
特性
端口业务处理
业务形式
环路控制
封装
映射
SDH
交叉
连接
Eth端口
1、业务流分类
2、CAR
3、VLAN
4、用户域隔离5、LPT
6、组播
EOS的功能模型
具备L2交换的EOS传送节点必须具备以下基本功能
传输链路带宽可以配置
能够保证以太网业务的透明性
具有L2层数据帧的转发和过滤功能,。
封装协议栈实现点到点的以太网到SDH的链路控制、速率适配和定界功能
以
太
网
接
口
L2
交
换
PPP
/LAPS
/GFP
封装
VC
映射
交
叉
连
接
复
用
段
开
销
再
用
段
开
销
STM－N
接
口
EOS
MSTP应用—以太网专线
SDH通道实现物理隔离，适宜那些对可靠性和数据隔离要求都比较高的用户
时延小、带宽独占，适合对网络要求严格的用户，例如：银行、证券、公安等
完善的保护能力，保障用户信息的可靠传送
相对于裸光纤直联的方式，具有管理性好，系统升级方便
价格相对较高
直接出租
1～126×E1
1～126×E1
10M/100M
10M/100M
MSTP应用—共享带宽
充分利用二层交换功能带来的带宽统计复用效果，以尽可能少的带宽提供高质量的业务
增加以太环网功能，实现更高效的带宽利用率和可靠性、扩展性、服务质量
价格较低，适合普通用户的数据联网
1～126×E1
FE、GE
VLAN隔离
FE、GE
MSTP应用—端口汇聚
主要解决业务汇聚的问题，从各个接入节点汇接上来的业务，最终需要与INTERNENT相连结，接入节点的带宽汇聚到汇聚/骨干节点的GE口上，大大减少业务端口的数量，同时减少路由器的端口数量，统一网管，优化网络。
总之，MSTP平台是传统的SDH技术在目前数据业务高速增长的环境下丰富和发展的产物，它继承了SDH稳定、可靠的特性，并融合了数据网灵活、多样的业务处理能力，可大量应用于大客户专线、以太网接入以及DDN专线等业务的接入，并将在数据城域网业务方面发挥越来越重要的作用，有利地推动城域传输网络的发展。
关键技术：
级联
通用成帧规程GFP （透明地封装各种数据信号 ）
链路容