1 / 5
文档名称:

FPC生产工艺流程.docx

格式:docx   大小:22KB   页数:5页
下载后只包含 1 个 DOCX 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

文档介绍:FPC生产工艺流程
分类:PCB板
FPC生产流程
FPC生产流程:
1.1双面板制程:
开料f钻孔fPTHf电镀f前处理f贴干膜f对位f曝光f显影f图形电镀f脱膜f前处理f贴干膜f对位曝光f显影f蚀刻f脱膜f表面处理f贴覆盖膜f气泡.
5.5.3清洁性:每X不得有超过5点之杂质・
5.6曝光
5・6・1・原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上.
5.6.2作业要点:a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准,正确・
c不可有气泡,杂质・
*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象・
*曝光能量的高低对品质也有影响:
1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.
2.能量高,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉.
5.7显影
5.7.1原理:显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.
5.7.2影响显像作业品质的因素:a、显影液的组成b、显影温度.c、显影压力.d、显影液分布的均匀性.e、机台转动的速度.
5.7.3制程参数管控:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压.
5.7.4显影品质控制要点:
a、出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.
b、不可以有未撕的干膜保护膜.
c、显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.
d、显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质.
e、干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
f、线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均.g、根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果•
h、应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.
i、防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.
j、显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质.
5.8蚀刻脱膜
5.8.1原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)°C蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
5.8.2蚀刻药液的主要成分:酸性蚀刻子液(***化铜),双氧水,盐酸,软水
5.9蚀刻品质控制要点:
5.9.1以透光方式检查不可有残铜,皱折划伤等
5.9.2线路不可变形,无水滴.
5.9.3时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.
5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质.
5.9.6放板应注意避免卡板,防止氧化.
5.9.7应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀.
5・9・8制程管控参数:
蚀刻药水温度:45+/-5°C剥膜药液温度:55+/-5°C蚀刻温度45—50°C烘干温度:75+/-5C前后板间距:5〜10cm
6压合
6.1表面处理:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他

分享好友

预览全文

FPC生产工艺流程.docx

上传人:guoxiachuanyue008 8/7/2022 文件大小:22 KB

下载得到文件列表

FPC生产工艺流程.docx

相关文档