文档介绍：FPC生产工艺流程
分类：PCB板
FPC生产流程
FPC生产流程：
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开料f钻孔fPTHf电镀f前处理f贴干膜f对位f曝光f显影f图形电镀f脱膜f前处理f贴干膜f对位曝光f显影f蚀刻f脱膜f表面处理f贴覆盖膜f气泡.
：每X不得有超过5点之杂质・

5・6・1・原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.
：a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准，正确・
c不可有气泡，杂质・
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象・
*曝光能量的高低对品质也有影响：
1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.
，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.

：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(+/-)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜，使线路基本成型.
:a、显影液的组成b、、、、机台转动的速度.
：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.
：
a、出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.
b、不可以有未撕的干膜保护膜.
c、显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.
d、显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.
e、干膜线宽与底片线宽控制在+/-.
f、线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，、根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果•
h、应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.
i、防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.
j、显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.

：蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)°C蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
：酸性蚀刻子液(***化铜),双氧水，盐酸，软水
：
，皱折划伤等
，无水滴.
，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，和蚀刻不尽.

，杂质，铜皮翘起等不良品质.
，防止氧化.
，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀.
5・9・8制程管控参数：
蚀刻药水温度：45+/-5°C剥膜药液温度：55+/-5°C蚀刻温度45—50°C烘干温度：75+/-5C前后板间距：5〜10cm
6压合
:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他