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FPC生产工艺流程.docx

文档介绍：FPC生产工艺流程
分类：PCB板
FPC生产流程
FPC生产流程：
1.1双面板制程：
开料f钻孔fPTHf电镀f前处理f贴干膜f对位f曝光f显影f图形电镀f脱膜f前处理f贴干膜f对位曝光f显影f蚀刻f脱膜f表面处理f贴覆盖膜f气泡.
5.5.3清洁性：每X不得有超过5点之杂质・
5.6曝光
5・6・1・原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.
5.6.2作业要点：a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准，正确・
c不可有气泡，杂质・
*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象・
*曝光能量的高低对品质也有影响：
1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.
2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.
5.7显影
5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜，使线路基本成型.
5.7.2影响显像作业品质的因素:a、显影液的组成b、显影温度.c、显影压力.d、显影液分布的均匀性.e、机台转动的速度.
5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.
5.7.4显影品质控制要点：
a、出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.
b、不可以有未撕的干膜保护膜.
c、显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.
d、显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.
e、干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.
f、线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g、根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果•
h、应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.
i、防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.
j、显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.
5.8蚀刻脱膜
5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)°C蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(***化铜),双氧水，盐酸，软水
5.9蚀刻品质控制要点：
5.9.1以透光方式检查不可有残铜，皱折划伤等
5.9.2线路不可变形，无水滴.
5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，和蚀刻不尽.
5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质.
5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化.
5.9.7应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀.
5・9・8制程管控参数：
蚀刻药水温度：45+/-5°C剥膜药液温度：55+/-5°C蚀刻温度45—50°C烘干温度：75+/-5C前后板间距：5〜10cm
6压合
6.1表面处理:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程，作为其他