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文档介绍

文档介绍:FPC生产工艺流程
分类:PCB板
FPC生产流程
FPC生产流程:

开料f钻孔fPTHf电镀f前处理f贴干膜f对位f曝光f显影f图形电镀f脱膜f前处理f贴干膜f对位曝光f显影f蚀刻f脱膜f表面处理f贴覆盖膜f气泡.
:每X不得有超过5点之杂质・

5・6・1・原理:使线路通过干膜的作用转移到板子上.
:a作业时要保持底片和板子的清洁.
b底片与板子应对准,正确・
c不可有气泡,杂质・
*进行抽真空目的:提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象・
*曝光能量的高低对品质也有影响:
1能量低,曝光不足,显像后阻剂太软,色泽灰暗,蚀刻时阻剂破坏或浮起,造成线路的断路.
,则会造成曝光过度,则线路会缩小或曝光区易洗掉.

:显像即是将已经曝过光的带干膜的板材,经过(+/-)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理,将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.
:a、显影液的组成b、、、、机台转动的速度.
:药液溶度,显影温度,显影速度,喷压.

a、出料口扳子上不应有水滴,应吹干净.
b、不可以有未撕的干膜保护膜.
c、显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况.
d、显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻品质.
e、干膜线宽与底片线宽控制在+/-.
f、线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,、根据碳酸钠的溶度,生产面积和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果•
h、应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.
i、防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,应进行二次显影.
j、显影吹干后之板子应有绿胶片隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质.

:蚀刻是在一定的温度条件下(45—50)°C蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.
:酸性蚀刻子液(氯化铜),双氧水,盐酸,软水

,皱折划伤等
,无水滴.
,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.

,杂质,铜皮翘起等不良品质.
,防止氧化.
,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀.
5・9・8制程管控参数:
蚀刻药水温度:45+/-5°C剥膜药液温度:55+/-5°C蚀刻温度45—50°C烘干温度:75+/-5C前后板间距:5〜10cm
6压合
:表面处理是制程中被多次使用的一个辅助制程,作为其他

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