文档介绍：SAKI-AOI算法中文解析
I. Black/White
有效范围
单位
种类
Level1
（范围1）
0-255
亮度值
光亮
Level2
（范围2）
0-255
亮度值
光亮
Sample
（样本
V. Distribution
实例:
假想设定1
所制定的窗口宽度没有穿过明亮的区域，固样本值相对小
指定的区域
22
V. Distribution
说明:
假想设定2
对于这个例子，所制定的窗口宽度已经穿过明亮的区域，固样本值相对大
制定的区域
23
Distribution Application Reference
检查 bridge桥连 (IC/连接器)
Shift偏移/misalignment未对准
（电阻&电容&二极管等）
24
VI. Chipmissing3
有效范围
单位
种类
PAD Side Max
（焊盘在sidelight 光下的光亮度最大值）
0-255
数值
光亮度
PAD Top Max
（焊盘在toplight 光下的光亮度最大值）
0-255
数值
光亮度
Search
(搜寻范围)
0-无穷大
数值
搜寻范围
PAD Length
(焊盘长度)
0-无穷大
数值
焊盘长度
Sample
（样本值）
0-100
百分比
N/A
Ok Range
（适合范围）
0-100
百分比
N/A
25
VI. Chipmissing/Chipmissing3
说明:
焊盘的窗口，它的尺寸由焊盘的长度(PAD length)决定,通常设为20-50
ChipMissing3 用到了 Toplight 和 Sidelight两种灯光下的图像. 它们会计算指定光亮度范围内的像素占整个窗口的百分比 .在使用 Black/White 或 Color XY 算法检测检测小元器件的缺件不是很稳定时,这种算法会显得比较有效. 它是通过检测元器件两旁焊锡膏的状况来检测的. 使用了这种方法, 可以同时检测到元器件的缺件，偏移，侧立和焊接不良等状况.
Sample 值是两窗口中比值较小的一个
26
VI. Chipmissing3
实例:
假想设定
对于这个例子，左边焊盘的样本值为95，右边焊盘的样本值为85， SAMPLE值=85
左焊盘的样本值为95
右焊盘的样本值为85
27
Chipmissing3 主要应用范围
检查missing缺件/tombstone碑立/nosolder缺锡
(电阻 &电容) [炉后]
28
VII. Landjudgement
有效范围
单位
种类
Light1 min
0-255
亮度值
光亮度
Light2 min
0-255
亮度值
光亮度
Light1 max
0-255
亮度值
光亮度
Light2 max
0-255
亮度值
光亮度
Sample
0-100
百分比
N/A
Ok Range
0-100
百分比
N/A
29
VII. Landjudgement
说明:
这个算法，可以根据需要,选择两种不同的光源来计算sample值
这种算法通过分别设定两种图像上的光亮度的范围lighting1 min--lighting1 max, lighting2 min –lighting2 max来计算符合范围要求的像素占整个窗口的百分比，. 可以根据需要选择光源.
30
VII. Landjudgement
实例:
假想设定
光源1选择Add3,光源2选择sidelight，样本值27指在窗口内，符合设定条件的像素占27%
制定的区域
31
Landjudgement 主要应用范围
检查shift偏移/misalignment未对准（电阻&电容）
32
VIII. Pinsolder
有效范围
单位
种类
Solder Range
（焊料范围）
0-无穷大
数值
焊料范围
Lead Range
（引脚范围）
0-无穷大
数值
引脚范围
Width Range
（宽度范围）
0-无穷大
数值
焊料宽度
Solder Brightness
（焊料光亮度）
0-255
数值
光亮度
Sample
（样本值）
0-100
百分比
N/A
Ok Range
（适合范围）
0-100
百分比
N/A
33
VIII. Pinsol