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专利技术交底书通用模版(DOC)
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技术交底书模板








为了方便与您的申请技术方



案的话,请供应多附图以完满清楚地表达本发明的需要保护的产品的构造) 】;涉及电路的


产品,应描述电路中各个电子元器件之间的连接关系并给出电路连接图;机电


结合的产品还应写明电路与机械部分是如何连接也许者关系的。(注:技术方案不能够仅描述原理、动作及各零部件的名称、功能或用途,应该依照上述要求进行详细的阐述。)












方法类


【对于方法类的技术方案,需要供应: 1)方法包括什么步骤(比方步骤1、步骤


2.步骤3);2)详细说明每一个步骤 (详细程度:以任何人能够依照描述进行操作并达


到所预期的目的为标准)如:每个步骤有什么所需要的条件, 如温度、压力范围、酸


碱度、时间及其他详细要求,试剂、催化剂等,应给出详细的物质。 】
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3、技术收效


【与背景技术部分3.3现有技术的弊端、发明内容部分4.2的内容对应,将本发明所能达到的收效(包括社会的、经济的、技术的收效,最好有详细数据)详细地、脚扎实地地进行描述,科学解析和试验结果是最有说服力的凭据。技


术收效是由技术特色直接带来的、也许是由技术特色产生的必然的技术收效。 】










































五、附图及附图的简单说明


【要供应描述本发明的必要的附图 ,该附图能清楚地表现本申请的发明点,对元


部件或构造一致编号并命名,必要时也要供应相关现有技术附图 (即构造表示图,


一般是黑白线条的 CAD制图,而不是工程图,以下列图 1是一个举例表示图)】
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上传人:秋天学习屋 8/11/2022 文件大小:148 KB

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