文档介绍：专利技术交底书通用模版(DOC)
专利技术交底书通用模版(DOC)
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专利技术交底书通用模版(DOC)
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技术交底书模板
为了方便与您的申请技术方
案的话，请供应多附图以完满清楚地表达本发明的需要保护的产品的构造）】；涉及电路的
产品，应描述电路中各个电子元器件之间的连接关系并给出电路连接图；机电
结合的产品还应写明电路与机械部分是如何连接也许者关系的。（注：技术方案不能够仅描述原理、动作及各零部件的名称、功能或用途，应该依照上述要求进行详细的阐述。）
方法类
【对于方法类的技术方案，需要供应： 1）方法包括什么步骤（比方步骤1、步骤
）；2）详细说明每一个步骤 (详细程度：以任何人能够依照描述进行操作并达
到所预期的目的为标准)如：每个步骤有什么所需要的条件，如温度、压力范围、酸
碱度、时间及其他详细要求，试剂、催化剂等，应给出详细的物质。】
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3、技术收效
【、，将本发明所能达到的收效（包括社会的、经济的、技术的收效，最好有详细数据）详细地、脚扎实地地进行描述，科学解析和试验结果是最有说服力的凭据。技
术收效是由技术特色直接带来的、也许是由技术特色产生的必然的技术收效。】
五、附图及附图的简单说明
【要供应描述本发明的必要的附图 ,该附图能清楚地表现本申请的发明点，对元
部件或构造一致编号并命名，必要时也要供应相关现有技术附图（即构造表示图，
一般是黑白线条的 CAD制图，而不是工程图，以下列图 1是一个举例表示图）】
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