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PCB实验报告2
B PCB 测验报告
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设计说明书内容
一、设计要求和条件
设计要求
(1)掌管印制电路改为公制单位，并在"PCB 板选择项'中将其相关参数举行修改，概括修改为何值因人而异。修改完毕后就可以开头绘制封装了。
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当我们测量完元件引脚间距及其相关参数后，在放置焊盘的过程中经常会遇到距离操纵不精确的问题，在这里有一种方法:首先放置一个焊盘并将其设置为圆心点。然后根据左下角的坐标轴放置接下来的焊盘，在移动焊盘的过程中我们还可以根据放置的距离对"捕获网格'举行修改，这样就能放置处精确的距离。在丝印层(Top Overlay)绘制封装的过程中应使其符合元件的实际大小，以保证能够顺遂安
装元件。完成元件绘制后理应将元件设置在中心点，设置方法如下:编辑?设置参考点?中心。由于在 PCB 的绘制过程中，各个元件都是以中心点为移动和旋转的参考点，假设元件偏离中心点太远可能会导致无法放置到想要的位置。所以这点分外重要，初学者很轻易遗漏～
和元件原理图一样，元件封装图也可以在软件自带元件封装库中找到。由于元件封装的命名有通用标准，我们只要知道所需绘制元件的封装名即可在软件自带封装库中找到。
本设计中所用到的元件封装如附录所示。
PCB 板绘制及布线规矩
电路板设计的流程中结果一步就是 PCB 板的绘制，也是最为重要的一步，它的好坏将直接影响其电路的好坏。其布线原那么特别繁杂，需要拥有多年的电路设计阅历的人士才能纯熟掌管的技巧，更加是在高频电路尤为重要。因此，在这里不做过多议论，只对其根本原那么举行议论。
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(1)元件布局
虽然 Protel DXP 能够自动布局，但是实际上电路板的布局几乎都是手工完成的。要举行 设计说明书内容
布局时，一般遵循如下规矩:
1、按照电路功能布局
假设没有特殊要求，尽可能按照原理图的元件安置对元件举行布局，信号从左边进入、从右边输出，从上边输入、从下边输出。
按照电路流程，安置各个功能电路单元的位置，使信号流通更加顺畅和保持方向一致。
以每个功能电路为核心，围绕这个核心电路举行布局，元件安置理应平匀、整齐、紧凑，原那么是裁减和缩短各个元件之间的引线和连接。数字电路片面理应与模拟电路片面分开布局。
2、元件放置的依次
首先放置与布局精细合作的固定位置的元件，如电源插座、指示灯、开关和连接插件等。
再放置特殊元件，例如发热元件、集成电路等。
结果放置小元件，例如电阻、电容、二极管等。
(2)网络连接
1、装载了网络表之后，在开启的 PCB 文件中执行 Design?Netlist?Edit nets命令，系统将弹出"网络表管理器'对话框。
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2、此时，可以在 Net in Class 列表中选择需要连接的网络，然后双击该网络名或者单击下面的"Edit'按钮，系统将弹出 Edit Net 编辑网络对话框，此时可以选择添加连接该网络的元件引脚。
(3)布线的规矩
1、线长:铜膜线应尽可能短，在高频电路中更理应如此。铜膜线的不拐弯处应为圆角或斜角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的处境下会影响电气性能。当双面板布线时，两面的导线理应相互垂直、斜交或弯曲走线，制止相互平行，以裁减寄生电容。
2、线宽:铜膜线的宽度应以能得志电气特性要求而又便于生产为准那么，它的最小值取决于流过它的电流，但是一般不宜小于 。只要板面积足够大，铜膜线宽度和间距最好选择 。一般处境下，1~ 的线宽，允许流过 2A 的电流。例如地线和电源线最好选用大于 1mm 的线宽。
3、线间距:相邻铜膜线之间的间距理应得志电气安好要求，同时为了便于生产，间距理应越宽越好。最小间距至少能够承受所加电压的峰值。
4、大面积填充:电路板上的大面积填充的目的有两个，一个是散热，另一个是用屏蔽裁减干扰，为制止焊接时产生的热使电路板产生的气体无处排放而使铜膜脱
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落，理应在大面积填充上开窗，后者使填充为网格状。使用敷铜也可以达成抗干扰的目的，而且敷铜可以自