文档介绍：FA失效模式分析
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失效分析层次要求
任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也
具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元
件）－材料。
上一层次的失效原因即是下一层次的失FA失效模式分析
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失效分析层次要求
任一产品或系统的构成都是有层次的，失效原因也
具有层次性，如系统－单机－部件（组件）－零件（元
件）－材料。
上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。
凭我们现有资源和技术能力，结合产品特性，失效
分析适宜以器件为单元建立失效模式。分析机理达到零
件（如芯片\壳体\滤波片\插芯套组件等）层次即可。
研究对象和要求
光功率小于
规格要求
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研究对象和要求
案例分析：
失效分析
芯片Ith大于规格70%
失效模式
失效机理
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意义和价值
为提高产品可靠性提供科学依据。
通过失效分析，得到失效模式，准确判定失效机理，
为产品可靠性设计、材料选型、工艺制造和使用维护提
供科学依据，从而提高产品可靠性。
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意义和价值
质量管理闭环系统中的重要环节。
无论是”PDCA”循环还是”6σ”理念中”DMAIC”
管理模型，缺少失效分析就不能形成闭环系统。
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意义和价值
分析原因并提出改善措施，制定改善计划
存在的问题进行失效分析
根据改善效果建立标准
意义和价值
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通过建立反馈系统，共享技术信息，推动技术革新。
失效分析的反馈系统可与技术开发和市场部门、甚至
与国家的质量管理部门、可靠性研究中心、数据中心及数
据交换网相结合。转化为各类技术文献，减少失效发生几
率，增加经济效益。
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分析方法
非破坏性分析
半破坏性分析
破坏性分析
案例：
“BOSA功率失效分析报告”
编号FA20100601
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分析方法
非破坏性分析
观察激光焊点
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模拟客户使用状态，器件受力对功率参数的影响
案例
分析方法
半破坏性分析
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分析方法
半破坏性分析
修复参数，提取能够使其参数回复的条件，从而总结失效机理
案例
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分析方法
破坏性分析
案例
排除A处的因素
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分析方法
破坏性分析
分解器件观察对比
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鉴别失效模式
失效特征描述
光电特性测试
结构特征鉴定
形状
大小
位置
颜色
机械结构
物理特性
主要程序
失效情况调查
器件相关信息
使用信息
环境信息
失效现象
失效过程
观测失效样品
实验对比
背景描述
综合分析
还原现象
主要程序
失效机理分析
提交分析报告
分析实质原因提出纠正措施
参考相关标准
任务来源
分析过程
测试方法
工艺
设计结构
材料
使用条件
质量控制
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操作流程-1
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操作流程-2
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操作流程-3
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操作流程-4
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操作流程-6
上传到OA存档/供查阅
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注意事项
先了解再鉴定
先方案再操作
先无损再破坏
先观察后测试
先了解准确、详尽的使用信息，通常需要使用方配合。
根据失效现象，制定方案后再进行分析。检查分析过程中可以修订分析方案。
失效分析的基本原则。先确认所有无损检验完成后，在进行半破坏和破坏分析。
先进行外观检查再做参数测试和功能测试。
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注意事项
先宏观再微观
先简单再复杂
先静态后动态
先恢复再分解
先检查整体外观和功能，再检查局部外观与功能。
先做简单的项目分析，再进行复杂的项目分析。
先做空载和常温等常规测试，再模拟使用条件测试。
先进行模拟实验，尽力恢复失效功能或参数，再做分层解剖检查分析。
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注意事项
失效样品有时是唯一的，十分宝贵。在分析时应严格按程序进行。样品的保管、运输、拆装、分解等过程要注意ESD\EOS\机械应力\温湿度环境不当损伤样品，造成新的失效，从而无法找到原来失效的真正原因。
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操作流程&制度
参见附件1、附件2、附件4
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FA工程师因该具备的能力
要懂基础的物理科学，对物理对电路都要有一定