文档介绍：(FA)失效分析基本常识及操作流程——建立失效分析管理程序** 什么是“失效分析”、“FA”?失效分析:---是指产品失效后,通过对产品及其结构、使用和技术文件的系统研究,从而鉴别失效模式、确定失效机理和失效演变的过程。FA:---FailureAnalysis即失效\故障\损坏\失败分析* 什么是“失效模式”?---失效模式是指由失效机理所引起的可观察到的物理或化学变化(如开路、短路或器件参数的变化)。通俗讲就是失效的表现形式。失效模式通常从技术角度可按失效机制、失效零件类型、引起失效的工艺环节等分类。从质量管理和可靠性工程角度可按产品使用过程分类。按失效表象可以分为外观失效和功能参数失效。*……功率高温满足规格,,归纳常见的失效模式有:激光标刻代码不能识别无光功率串扰超标A、外观失效B、功能参数失效Sens超出规格* 什么是“失效机理”?---失效机理是指导致器件失效的物理、化学、电和机械应力的过程。常见的失效机理有:体内劣化零部件损坏材料缺陷设计缺陷使用不当插芯端面磨损芯片透镜脏污Filter破裂芯片偏心量超标镜架漏光使用环境温度110℃表面劣化* 结合我们的产品例举常见的失效模式和失效机理失效机理L-I-* 需要做失效分析的对象现场使用的失效样品(客诉样品)可靠性试验失效样品生产筛选失效样品(特大异常样品)*,失效原因也具有层次性,如系统-单机-部件(组件)-零件(元件)-材料。上一层次的失效原因即是下一层次的失效现象。凭我们现有资源和技术能力,结合产品特性,失效分析适宜以器件为单元建立失效模式。分析机理达到零件(如芯片\壳体\滤波片\插芯套组件等)层次即可。*:失效分析芯片Ith大于规格70%失效模式失效机理* 为提高产品可靠性提供科学依据。通过失效分析,得到失效模式,准确判定失效机理,为产品可靠性设计、材料选型、工艺制造和使用维护提供科学依据,从而提高产品可靠性。