文档介绍：行业标准在电子组装业中的应用
摘  要:介绍了行业标准在电子组装业中的应用,并分门别类地列举出重要的组装标准;指出采用电
子组装行业标准的必要性及重要性。
关键词:电子组装,电子制造,行业标准,表面贴装,焊接
The Application of Industry Standards in Electronics Assembly
SUN Dian-sheng
(Lucent Technologies Qingdao munication pany LTD.,Qingdao,266101,China)
Abstract:  Primarily introduces the application of industrial standards in
electronics assembly,and lists most of the important assembly standards by
group and type;also pointed out the importance and necessity of using
electronics assembly industrial standards.
Keywords:  Electronics assembly,electronics manufacturing,industry
standards,surface mount,soldering
   
随着当前电子制造业日趋明显的国际化趋势,越来越多的电子组装厂商选择与国际接轨的行业标准如IPC,EIA,Telcordia(通讯行业标准)等作为指导企业生产的工艺准则。国际上知名的高科技企业,如通讯行业的朗讯,计算机行业的惠普,康柏等,都广泛地采用IPC等工业标准系列用于电路板组装。目前,朗讯科技的电子/电器组装工艺标准的85%以上已与IPC标准接轨。本文着重说明IPC系列标准在电子组装业中的应用,列出了主要的相关标准,并对其中常用标准进行了简要说明。
   
1    标准演变及概述
   电子组装标准通常是指焊接标准,其间欧美发达国家经历了从军标到行标的演
变过程。行业标准的流行有其必要性和必然性,一方面,IPC等标准体系本身在不断地完善和成熟,以适应因技术进步而不断出现的行业需求(见表1),因而受到电子产品制造商越来越多的认可,使这些标准逐渐成为国际通用语言;另一方面,采用这些标准的企业也因此受益非浅,首先是产品质量等级可与世界先进水平同步;其次是可以获得更多的市场认可及信誉,为进军及拓展国际市场打下坚实的基础。采用行业标准的具体优势可参见表2。
内容
备注
元器件
光集成元件,集成无源元件, MEMs,0201封装,晶
片(wafer)级封装,CSPs等。
制造工艺
*  无铅焊锡;导电胶;
*  光互连组装;
*  新型基材/表面精整的处置(高温/高频/无哈龙基
材,更高密度等);
*  光元器件测试;高密度光板及组装板测试;更高
密度板/新型元器件互连的检验;
*  EMS的快速成长。
EMS-电子制造服
务商
制造趋势
组装技术日趋复杂:THT,SMT,阵列封装,裸片,异型元件等;测试困难化;设备投资扩大化;
THT-通孔技术;
SMT-表面贴装技术
表1:电子组装行业趋势及挑战
条目
优势
备注
1
可保证一致的产品质量和可靠性
一致的可接收性标准
2
可适应企业竞争的需要
同类企业有可比性
3
更实用,更迅速(反应实际问题及解决方案);
由同行业专家制订标准
4
适应全球化趋势
可作为通用语言
5
可实现优化的制程控制及资源利用,从而降低成本;
表2:采用电子组装行业标准的优势
 IPC系列标准主要围绕焊接标准为构架而组成,从1960年第一个正式标准出台
,发展演变至今,已形成焊接和设计两大分支,前者包括可焊性,先进封装,装配支持,组装材料,PWB/接收,元器件,清洗/清洁度等方面,而后者主要包括组装,接口及PWB等方面;相关标准的最新版本及其演进变化可参见以下相关内容的表格,从中可大致看出世界电子制造业的技术发展趋势及世界上通用的设计/生产惯例,这对于发展中国家而言不啻为一个良好的借鉴途径。IPC标准分三个等级[1]需根据自身情况选择与产品等级相应的标准条款:
*  Class 1:通用电子产品,包括消费类产品,一些计算机及其外设,某些硬件。
*  Class 2:服务性电子产品,包括通讯设备及要求高性能/高寿命的仪器,期望
不中断服务的产品。
*  Class 3:高性能电子产品,包括持续性能很关键的商业/军用产品,如生命支
持系统,重要武器系统等。