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以2001年发表的关于半导体的路线图可知,半导体芯片尺寸约为15mm~25mm,I/O针数高达3000针以上,2010年将达近万针水平,MUP的针数为2000针以上。为此,搭载封装的PCB必须具有微导通孔,且实现微细间距和线路图形等的高密度配线。
项目
I级
II级
线宽(μm)
线间距(μm)
导体厚度(μm)
导通孔径(μm)
焊盘直径(μm)
层间间隙(μm)
全板厚度(μm)
层数(层)
100~50
100~50
20~15
150~80
400~200
80~40
1000~500
6~16
50~10
50~10
15~10
80~20
200~60
50~20
800~200
6~20+
表12-1PCB配线规则
高密度配线和高密度安装配线的传输特性非常重要。对于特殊的信号线要求正确的特性阻抗值
在高频传送时必须考虑趋肤效应,趋肤效应按照传导度1/e衰减直至表面深度
δ=2/twμ
图12-1PCB中传输电路的形成
积层多层板用材料制造技术,总是围绕着满足BUM对它的“四高一低”的要求发展进步。
“四高”的要求是:高密度布线的要求、高速化和高频化的要求、高导通的要求和高绝缘可靠性的要求。
“一低”的要求是:低成本的要求。
图12-2积层多层板用基板材料的发展示意图
积层多层板所使用的原材料大部分为环氧树脂材料,主要有三种材料类型:
感光性树脂
非感光性热固性树脂
涂树脂铜箔材料(ResinCoatedCopper,简称RCC)
感光性树脂材料的主要类型有液态型和干膜型
制造商
名称级别
树脂
形状
树脂层形成法
标准厚度(μm)
孔加工法
显影液
树脂粗化法
日本化成
BF-8500
环氧系
感光膜
真空层压
55/25/100
UV曝光
准水系
高锰酸系
Shipley
MULTIPOSIT
-9500
环氧系
感光液
涂覆等
UV曝光
高锰酸系
其树脂类型多为环氧树脂,固化后树脂绝缘层厚度一般为40~60μm。
制造商
名称级别
树脂
形状
树脂层形成
孔加工
树脂粗化
日本化成
GXA-679P
环氧系
非感光性膜
真空积层
激光
味之素
ABD-SH(35)
环氧系
非感光性膜
真空积层
激光
高锰酸系
味之素
ABF-SH9K(30)
环氧系
非感光性膜
真空积层
激光
高锰酸系