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编制:杨延荣
2009-4-1
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目录
印制电路板简介
原材料简介
工艺流程介绍
各工序介绍
2009-4-1
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PCB
PCB全称printcircuitboard,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.
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1、依层次分:
单面板
双面板
多层板
2、依材质分:
刚性板
挠性板
刚挠板
线路板分类
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主要原材料介绍
覆铜板
铜箔
绝缘介质层
铜箔
主要作用:
多层板内层板间的粘结、调节板厚;√
主要特点:
一定温度与压力作用下,树脂流动并发生固化
不同的型号,其固化厚度不一致,以用来调节不同板厚
存放环境:
恒温、恒湿
半固化片
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主要原材料介绍
主要作用:
多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点:
一定温度与压力作用下,与半固化片结合
12um、18um、35um、70um、105um等厚度
存放环境:
恒温、恒湿
铜箔
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主要生产工具
卷尺2,3
底片
放大镜
测量工具
板厚、线宽、间距、铜厚
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多层板加工流程
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双面板加工流程
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开料
目的:
将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸,方便生产加工
流程:
选料(板厚、铜厚)量取尺寸剪裁
流程原理:
利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小
注意事项:
确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向
避免划伤板面
工程注意事项:
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