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桫批, ,略
无镉银金属氧化物触点材料的发展
一
. . . . .
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印度国家冶金实验室
摘要研
无镉银基合空在电子器件制造业中正逐步替代己广泛应用的一标准触点合仝。
用锌取代锅作为基材合全,再添加大量的锡和少量的铜。这样改进后的合金,经中问氧化后,具
有比标准台全更好的电接触性能。
一
、前言二、实验
—系触点合金广泛地、
于电子电器工业中因为它具有高的电性能、高用纯度为. 的银、铜、锡、锌金属料
导热性、好的抗电弧性、好的抗焊接吸附性和制备新合金,
低的接触阻抗,同时还具有高硬度、高强度。然表
而,当进行熔炼加工时,触点合金中有毒的镉
。表舍金成份
镉蒸气有毒。而用于高能量的优质触点材台金设计合金““
料的需求又不断增大,所世界范围的开发无
镉电触点材料的工作就蓬勃发展起来。无镐台金.··。—余
文献中给出的二元合金能很好地标准—
合金星
解决中间氧化处理出现的问题。但这种合金有
一个不足之处,就是有层状显微结构,此结构
不利于合金的电性能。往—二元合金中熔炼与浇铸
添加铜、锡、碲元素可改进氧化析出物的组合金在罐形电炉中熔化,使用耐高温粘土
织形状。。将熔融金属倒入预热钢模进行浇铸,温
可增大焊接吸附阻抗,而抗腐蚀性和接触阻抗度为~ ,铸块重.。
的大小则取决于氧化物含量的多少及其分布状. 加工
况。. 均匀化和轧制
本工作研究了—基无镉合金中添加铸块在、均匀化,然后进行轧制,并进
铜、,有些行中间退火
性能达到了期望值,如硬度值、焊接吸附阻抗. 中间氧化
值、电导值、抗腐蚀性能及接触阻抗值轧制品在电热马弗炉内进行空气氧化,温
度为~。时间为。后,中间氧
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化时间随着前次玲还原程度而大幅度减少。实验次数。
.
. 电导性和硬度用光学显微镜观察合金初始氧化层的微结
用分度值为的仪构。此外,用和电子探针分析
测量电导,用维氏硬度仪测定硬度。结构。
. 接触性的测量
三、结果讨论
用本实验室制造的仪器测定接触性。这个
仪器有两对触头, 为实验材料,另一对为首先进行添加微量合金元素的研究。实验
标准材料。它们均被放置在触点上,然后进行观察得到:当台金元素总量超过时,层状结
一系列的“制备一破坏”。结果导致不理想的接触性能。由文献
触阻抗、可焊性、电弧腐蚀性等性能值。可以知道,合金元素中贱金属的浓度在初始氧
.. 接触阻抗的测量化时起了相当重要的作用。其它文献也表明:接
首先,用安培标准直流电流按近临界的浓度反作用于层状结构的形成。
标准通过一对触点,测量出对应的毫伏接从电导值和硬度值可以看出,在铸造态时,
触电压降,记为初始接触阻抗。然后,再用一溅射很厉害,经均匀化退火后,就大大地改善
正常交流电流进行一次特定值的“制备一破了。表给出了这些值包括均匀化条件和
坏”实验。随后,再通过安培电流,记下经中间氧化后