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中国航天工业总公司航天工业行业标准
QJ3117-99
航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求取代QJ/Z160—85
范围
本标准规定了航天电子电气产品手工焊接全过程的工艺技术要求。
本标准适用于航天电子电气产品手工焊接的操作、检验和查收。
2引用文件
GB678-90
化学试剂
乙醇(无水乙醇)
GB3131-88
锡铅焊料
GB9491-88
锡焊用液态焊剂(松香基)
QJl65A-95
航天电子电气产品安装通用技术要求
QJ2465-93
片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求
QJ2711-95
静电放电敏感器件安装工艺技术要求
QJ2940-97
航天电子电气产品修复和改装技术要求
QJ3011-98
航天电子电气产品焊接通用技术要求
QJ3012-98
航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求
QJ
/Z146-85
导线端头办理工艺细则
QJ
/Z147-85
电子元器件搪锡工艺细则
定义
本章无条则。
一般要求
环境条件
手工焊接操作场所的环境条件应吻合
QJl65A中
静电放电敏感器件的安装和焊接应吻合
QJ2711的要求。
中国航天工业总公司1999-04-02同意
1999-11-30
实行
。操作中产生的有害气体应采纳措
施消除或办理,并吻合国家相关标准和法规的要求。
不得用于商业用途
仅供个人参照
手工焊接使用的设备和工具应吻合QJl65A中
手工焊接用的电烙铁应满足以下要求:
.手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁,烙铁的温度应按期校验;
.烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要,不该造成周边地域元器件和连接点的伤害;
,印制电路板组装件的焊接一般采纳30~50W电烙铁。微型器件
及片状元件的焊接建议采纳10~20W电烙铁;大型接线端子和接地线的焊接建议采纳50~75W电烙铁;
。大地与烙铁头部的电位差不得大于2mV(有效值),丈量方法见
附录A(参照件)。电烙铁以及相关工艺设备的磁场,在元器件或零件的任意表面上丈量,不该大于2×
10-4T。
导线绝缘层的剥除一般应使用热控型剥线工具。
机械剥线应采纳不行调钳口的精美剥线钳,并做到钳口与导线规格选择的独一性。
剪切工具应保证导线或引线的切口整齐,无毛刺,无剩余棱边或尖角。剪切剩余的导线或引线应使用
留屑钳。
元器件引线成型一般应用专用工具、设备完成。成型部位无棱角。成型时,曲折部位应保证必定的弯
曲半径,以除掉应力。
元器件引线和导线端头搪锡应采纳温控型搪锡锅,工作时保证接地优异。
溶剂
除特别要求外,手工焊接一般应采纳吻合
GB3131的HLSn60Pb或HLSn63Pb线状焊料,焊料直径
按连接点的大小选择。
采纳焊剂芯焊料或液态焊剂时,应采纳吻合
GB9491的R型或RMA型焊剂。导线、电缆的焊接不
应使用RA型焊剂,其他场合使用
RA型焊剂应获取相关部门的同意。
溶剂
用于除掉油脂、污物、焊剂残渣的溶剂应采纳非导电和非腐化性物质,应依据不一样的冲刷对象选择
相应的冲刷溶剂。常用的溶剂有无水乙醇、异丙醇、航空清洗汽油、三***三***乙烷等。
详细要求
。在导线绝缘层剥除后,导线线芯不该出现刻痕、断股及
其他形式的伤害。绝缘层根部不该烧焦。
不得用于商业用途
仅供个人参照
元器件引线或焊接端子的搪锡按
QJ/Z147的要求执行。
镀金的导线芯线、元器件引线和各种接线端子的焊接部位,需经搪锡办理后才能进行焊接。
元器件引线成型按
QJl65A的3012的
元器件和导线的安装
元器件在印制电路板上的安装
元器件通孔插装应吻合
QJ3012
的要求。片状元件安装应吻合
QJ2465的要求。
元器件与接线端子的安装
元器件与接线端子安装时,一般应安装在两个接线端子的对中地址,并应采纳应力除掉措施。
导线与接线端子的安装应吻合
QJ3012
的
导线在接线端子上环绕最少为
1/2
圈,但不得超出一圈。对于直径小于
,最多可环绕
3
圈。
与接线端子连接部位的导线截面积一般不该超出接线端子接线孔的截面积。每个接线端子上一般不该
超出三根导线。
手工焊接应吻合QJ165A和QJ3011的相关技术要求。
工艺流程图
手工焊接的工艺流程图见图1。
图
1
手工焊接工艺流程图
主要工序说明
电烙铁准备:烙铁头应完整插入加热器内,加热部分与手柄应坚固靠谱。将烙铁头加热至可以融化焊
料的温度,在头部浸一层薄而均匀的焊料,并用洁净湿润的海绵或湿布擦抹烙铁头表面。
洁净办理:待焊的导线、元器件引线、接线端子及印制电路板均应进行洁净办理,并保证其可焊性。
加焊剂:全部焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时,应薄而均匀地涂于连接部位;使用带焊剂芯
的线状焊料时,除重焊或返工外,不再使用液态焊剂。
加热:将电烙铁置于连接部位,热能经过焊剂迅速传达并达到焊接温度。应防备过长的加热时间,过
高的压力和温度。对电子元器件的焊接,建议烙铁头部温度为280℃,但任何状况下不得超出
加焊料:焊料应加在烙铁头和连接部位的结合部,并保持作为热传导的焊料桥的存在(见图
不得用于商业用途
320℃。
2),焊料
仅供个人参照
应适当,并要覆遮住整个连接部位,形成凹形焊锡轮廓线。依据连接部位的结构特色,焊接操作时间一
般不超出3s。热敏元件焊接时应采纳必需的散热措施。
2焊料应用和焊料桥
图中:A:母材金属上的氧化膜
B:沸腾的焊剂溶液在氧化膜上流动
C:与焊剂接触的裸金属
D:取代焊剂的液态焊料
E:焊料与母材金属反应形成合金层.
F:起热传导作用的焊料桥
G:烙铁头
冷却:焊点应在室温下自然冷却,禁止用嘴吹或用其他强迫冷却方法。在焊料冷却和凝固的过程中,
焊点不该受就任何外力的影响。
冲刷:焊点及四周表面的焊剂残留物、油污、灰尘等应进行100%的冲刷。
待焊的印制电路板及元器件应妥当保留,保持板面和引线洁净,禁止用裸手触摸。印制电路板应存放在专用支架上,切勿叠放。
印制电路板组装件的通孔焊接应吻合QJ3011中,
要求。
不得用于商业用途
仅供个人参照
金属化孔的焊接应采纳单面焊,焊料从印制电路板的一侧连续流到另一侧。
在焊接过程中,导线与接线端子之间不该出现相对挪动。在焊料凝固时,导线不该因受回弹力的作用
而在焊接部位产生节余应力。
导线与接线端子的焊接应吻合
QJ3011中
导线绝缘层与焊点之间应有可见间距,并吻合以下要求:
:绝缘层不该被焊料淹没或包围,不该被融化、烧焦或使其直径减小。
最大间距:应为导线直径(包含绝缘层),取两者的较大值,但不该造成相邻导电体的短路。
焊点返工
对出缺点的焊点同意返工,每个焊点的返工次数不得超出三次。
对以下种类的焊点缺点,可以对焊点重熔,必需时,可增加焊剂和焊料。
.焊料不足或过分;
.冷焊点;
.焊点裂纹或焊点位移;
.焊料润湿不良;
.焊点表面有麻点、孔或空洞;
连接处母材金属裸露;
.焊点拉尖、桥接。
需解焊后重新焊接的焊点返工,应吻合本标准和
QJ2940的要求。
经返工的焊点均应吻合本标准及相关标准的技术要求,并重新检验。
检验
航天电子电气产品的焊点及连接部位均需检验。
采纳目测检验焊点外观,并可借助
4~10倍放大镜。
对有争议焊点的仲裁应吻合
QJ3011的
合格焊点的判断:
只有吻合以下要求的焊点,才能判断为合格焊点。
.焊点表面圆滑、光明,无针孔或非结晶状态;
,形成优异的焊锡轮廓线,润湿角一般应小于
30°;
焊料应充分覆盖全部连接部位,但应略显导线或引线外形轮廓,焊料不足或过分都是不一样意的,见图3;
.焊点和连接部位不该有划痕、尖角、针孔、砂眼、焊剂残渣、焊料飞溅物及其他异物;不得用于商业用途
仅供个人参照
.焊料不该呈滴状、尖峰状,相邻导电体间不该发生桥接;
焊料或焊料与连接件之间不该存在裂缝、断裂或分别;
.不该存在冷焊或过热连接;
.印制电路板、导线绝缘层和元器件不该过热焦化发黑。印制电路板基材不该分层起泡,印制导线和焊盘不该分别起翘。
:
。
。
。
。
。
。
。
。
。
附录A
丈量烙铁头电位差的方法
(参照件)
A1丈量设备
。电压表应有按期检定标志。
:
:精度土10%(2mV有效值);
频率范围$0~500Hz;
输入电阻10MΩ。
连接电缆:障蔽电缆与鳄鱼夹相连。
地接线柱:丈量探针与鳄鱼夹相连。
导电板:~,尺寸19mm×48mm的紫铜金属薄片。
带松香芯的HLSn60Pb焊料。
A2丈量方法
准备
导电板的准备:
除掉紫铜金属薄片表面的油污、氧化物。用电烙铁在金属薄片上搪锡,见图
A1。
不得用于商业用途
供个人参照
接量路,A2。
量
量系的有效
接通表和烙源,将温控烙的温度至最高温度。烙
15min。
表的数U1(系的)。
量烙的有效
量路按A3的要求接。
将烙在板的料上,保持30s,使定。
表的数U2。
。
U=U2—Ul⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯⋯(A1)
式中:U一烙与大地的位差,
mV;
U1
一系有效,
mV;
U2
一烙的有效,
mV。
附带明:
本准由中国航天工公司七
O八所提出。
本准由中国航天工公司二
OO厂草拟。
本准主要草拟人:
本准主要人:刘正川、王自旗、象衡、宋久春、王明、明福、福、立定、刘尚志、生、郭、沈月琴、章倩渝、何平、温、唐振、体健、姜培安、永葆、任耀堂、邢振安。
不得用于商用途
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仅供个人用于学****研究;不得用于商业用途。
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