文档介绍：该【航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 】是由【guoxiachuanyue003】上传分享，文档一共【17】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。QJ3117-99
中国航天工业总公司1999-04-02批准1999-11-30实施
中国航天工业总公司1999-04-02批准1999-11-30实施
中国航天工业总公司航天工业行业标准
代替QJ/ZI60-85
航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求
1范围
本标准规定了航天电子电气产品手工焊接全过稈的工艺技术要求。
本标准适用于航天电子电气产品手工焊接的操作、检验和验收。
2引用文件
GB678-90
GB3131-88
GB9491-88
QJI65A-95
QJ2465-93
QJ2711-95
QJ2940-97
QJ3011-98
QJ3012-98
QJ/Z146-B5
QJ/Z147-85
化学试剂乙醇(无水乙醇)
锡铅焊料
锡焊用液态焊剂(松香基)
航天电子电气产品安装通用技术要求
片状电阻器、电容器手工表面装联工艺技术要求静电放电敏感器件安装工艺技术要求
航天电子电气产品修复和改装技术要求
航天电子电气产品焊接通用技术要求
航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求
导线端头处理工艺细则
电子元器件搪锡工艺细则
本章无条文。
4一般要求
。
QJ3117-99
中国航天工业总公司1999-04-02批准1999-11-30实施
中国航天工业总公司1999-04-02批准1999-11-30实施
4-。
QJ3]]7-99
。操作中产生的有害气体应采取描施排除或处理,并符合国家有关标准和法规的要求。
。
手工焊接用的电烙铁应满足下列要求:
3-手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁,烙铁的温度应定期校验;
烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要,不应造成邻近区域元器件和连接点的损伤;
除采用自动调节功率电烙铁外,印制电路板组装件的焊接一般采用30-50W电烙铁。微型器件及片状元件的焊接建议采用10-20W电烙铁;大型接线端子和接地线的焊接建议采用50~75W电烙铁;
d・电烙铁工作时应保证良好接地。大地与烙铁头部的电位差不得大于2mV(有效值),测量方法见附录A(参考件)。电烙铁以及相关工艺设备的磁场,在元器件或零件的任意表面上测量,不应大于2X10-许。
。
,并做到钳口与导线规格选择的唯一性。
,无毛刺,无多余棱边或尖角。剪切多余的导线或引线应使用留屑钳。
、设备完成。成型部位无棱角。成型时,弯曲部位应保证一定的弯曲半径,以消除应力。
元器件引线和导线端头搪锡应采用温控型搪锡锅,工作时保证接地良好。
,手工焊接一般应采用符合GB3131的HLSn60Pb或HLSn63Pb线状焊料,焊料直径按连接点的大小选择。
・2采用焊剂芯焊料或液态焊剂时,应采用符合GB9491的R型或RMA型焊剂。导线、・电缆的焊接不应使用RA型焊剂,其它场合使用RA型焊剂应得到冇关部门的批准。
用于清除油脂、污物、焊剂残渣的溶剂应采用非导电和非腐蚀性物质,应根据不同的清洗对象选择相应的清洗溶剂。常用的溶剂有无水乙醇、异丙醇、航空洗涤汽油、三***三***乙烷等O
5详细要求
2
QJ3117-99
QJ3117-99
5
。在导线绝缘层剥除后,导线线芯不应出现刻痕、断股及其它形式的损伤。绝缘层根部不应烧焦。
。
5-、元器件引线和各种接线端子的焊接部位,需经持锡处理后才能进行焊接。
・3・8条的要求执行。
5-
元器件通孔橢装应符合QJ3012的要求。片状元件安装应符合QJ2465的要求。
元器件与接线端子安装时,般应安装在两个接线端子的对中位置,并应采取应力消除描施。
5-
。
,但不得超过一圈。对于直径小于0・3mm的导线,最多可缠绕3圈。
。每个接线端子上般不应超过三根导线。
手工焊接应符合QJI65A和QJ3011的有关技术要求。
手工焊接的工艺流程图见图1。
电烙铁准备>—清沽处理―>加焊剂>~嬴~>
加炸料I>冷却>淸洗
图1手工焊接工艺流程图
:烙铁头应完全描入加热器内,加热部分与手柄应牢固可靠°将烙铁头加热至可以熔化焊料的温度,在头部浸一层薄而均匀的焊料,并用清洁潮湿的海绵或湿布擦拭烙铁头表面。
:待焊的导线、元器件引线、接线端子及印制电路板均应进行清洁处理,并保证其可焊性。
:所有焊接部位均应使用焊剂。使用液态焊剂时,应薄而均匀地涂于连接部位;使用带焊剂芯的线状焊料时,除重焊或返工外,不再使用液态焊剂。
:将电烙铁置于连接部位,热能通过焊剂迅速传递并达到焊接温度。应避免过长的加热时间,过高的压力和温度。对电子元器件的焊接,建议烙铁头部温度为280尤,但任何情况下不得超过320%。
QJ3117-99
QJ3117-99
7
:焊料应加在烙铁头和连接部位的结合部,并保持作为热传导的焊料桥的存在(见图2),焊料应适量,并要覆盖住整个连接部位,形成凹形焊锡轮廓线。根据连接部位的结构特征,焊接操作时间一般不超过3s。热敏元件焊接时应采取必要的散热措施。
图2焊料应用和焊料桥
图中:A:每材金展上的氧化膜
B:沸腾的焊剂溶液在氧化脱上流动
C:与焊剂接触的裸金属
D:代替焊刑的液态焊料
E:焊料与母材金属反应形成合金层
F:起热传导作用的焊料桥
G:烙铁头
:焊点应在室温F自然冷却,严禁用嘴吹或用其它强制冷却方法。在焊料約却和讎固的过程中,焊点不应受到任何外力的彫响。
:焊点及周围表面的焊剂残留物、油污、灰尘等应进行100%的清洗。
5-
,保持板面和引线清洁,严禁用裸手触摸「印制电路板应存放在专用支架上,切勿叠放。
,。
,焊料从印制电路板的一侧连续流到另一侧。
QJ3117-99
QJ3117-99
7
,导线与接线端子之间不应出现相对移动。在焊料凝固时,导线不应因受回弹力的作用而在焊接部位产生残余应力。
・・3」条的要求。
,并符合如下要求:
最小间距:绝缘层不应被焊料埋没或包围,不应被熔化、烧焦或使其直径缩小。
最大间距:应为导线宜径(包括绝缘层),取二者的校大值,但不应造成相邻导电体的短路。
5-,每个焊点的返工次数不得超过三次。
,可以对焊点重熔,必要时,可添加焊剂和焊料。
焊料不足或过就;
冷焊点;
c・焊点裂纹或焊点位移;
焊料润湿不良;
、孔或空洞;
f・连接处母材金属暴霭:
,应符合本标准和QJ2940的要求。
,并巫新检验。
。
,并可借助4-10倍放大镜。
5-。
:
。
焊点表面光滑、明亮,无针孔或非结晶状态;
焊料应润湿所有焊接表面,形成良好的焊锡轮廓线,润湿角一般应小于30°;
焊料应充分覆盖所有连接部位,但应略显导线或引线外形轮廓,焊料不足或过量都是不允许的,见图3;
d・焊点和连接部位不应有划痕、尖角、、焊料飞溅物及其它异物;
焊料不应呈滴状、尖峰状,相邻导电体间不应发生桥接;
焊料或焊料与连接件之间不应存在裂缝、断裂或分离;
不应存在冷焊或过热连接;
QJ3117-99
QJ3117-99
7
印制电路板、导线绝缘层和元器件不应过热焦化发黑。印制电路板基材不应分层起泡,印制导线和焊盘不应分离起翘。
:
。
QJ3117-99
QJ3117-99
10
9
叉型接线端子的焊点应符合图5的要求。
钩型接线端子的焊点应符合图6的要求。
杯型接线端子的焊点应符合图7的要求。
穿孔型接线端子的焊点应符合图8的要求。
印制电路板上直插引线的焊点应符合图9的要求。
印制电路板上打弯引线的焊点应符合图10的要求。
扁平封装器件的焊点应符合图11的要求。
。
QJ3117-99
QJ3117-99
10
9
焊料不足的范围
焊接良好
QJ3117-99
QJ3117-99
10
9
QJ3117-99
QJ3117-99
10
9
QJ3117-99
QJ3117-99
10
13
图4塔形端子的焊点
图5叉形端子的焊点
QJ3117-99
QJ3117-99
10
9
QJ3117-99
QJ3117-99
10
9