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锻压过程:加热、形变、冷却。
锻造方式:镦粗、拔长、滚压。
热处理:正火、退火或调质。
缺陷来源:铸锭中缺陷引起的缺陷;锻造过程及热处理中产生的缺陷。
常见缺陷:缩孔、缩松、夹杂物、裂纹、折叠、白点。
缺陷特点:与形成过程有关。除裂纹外,多数缺陷常常是沿金属流线方向分布。
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锻件金相低倍图
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锻件金相低倍图
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检测方法:采用接触法或水浸法。可应用较高的检测频率,以满足高分辨力检测要求和实现对较小尺寸缺陷检测的目的。
声束入射面和入射方向选择:考虑锻造变形工艺和流线方向,应尽可能使超声声束方向与锻造流线方向垂直。
检测时机:原则上应选择在热处理后,冲孔、开槽等精加工之前进行。
检测技术:纵波直入射检测、纵波斜入射检测、横波检测。
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、碗类锻件的检测
锻造工艺以镦粗为主,缺陷取向以平行于端面分布为主。
检测方法:用直探头在端面检测。对于重要件或厚度大的锻件,应从两个端面进行检测,有时需从外圆面进行径向检测。
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纵波直入射法选用单晶直探头,频率和晶片尺寸与被检材料有关。
单晶直探头:
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检测频率2~5MHz,晶片尺寸Φ14mm~Φ25mm。
:~2MHz,晶片尺寸Φ14mm~Φ30mm。
双晶探头:频率5MHz。
横波斜探头:折射角K=。

检测面要求:表面粗糙度Ra≤,表面平整均匀,无划伤、油垢、污物、氧化皮、油漆等。
耦合损失补偿:在试块上调节检测灵敏度时,注意补偿试块与工件之间因曲率半径和表面粗糙度不同引起的耦合损失。
耦合剂:常用机油、糨糊、甘油等,表面较粗糙时选用黏度更大的水玻璃。
水浸法检测,对表面粗糙度的要求低于接触法。
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根据探头和检测面的情况选择试块。
单晶直探头检测:采用CSⅠ标准试块;
双晶直探头检测:工件检测距离小于45mm时,
采用CSⅡ标准试块。
曲面检测面:采用CSⅢ标准试块测定因曲率不同引起的耦合损失。
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(2)试块调试法
1)单直探头检测
当锻件的厚度x<3N或由于几何形状所限或底面粗糙时,根据检测要求选择相应的平底孔试块(CSⅠ、CSⅡ)调节检测灵敏度。调节“增益”将试块平底孔的最大回波达到基准高。
注意:当试块表面形状、粗糙度与锻件不同时,需进行耦合补偿。当试块与工件的材质相差较大时,还应考虑介质衰减补偿。
2)双晶直探头检测
根据检测要求选择相应的平底孔试块(CSⅡ),测试一组距离不同直径相同的平底孔距离——波幅曲线,作为检测灵敏度。

平面位置为探头中心处,缺陷深度xf为:xf=nτf
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单个缺陷:指与邻近缺陷间距大于50mm,回波高不小于Φ2mm的缺陷。
缺陷的位置和大小测定:当缺陷较小时,用当量法定量,当缺陷较大时,用6dB法测定其边界与面积范围。
单个缺陷类型:夹杂、裂纹等

分散缺陷:工件中缺陷较多且分散,缺陷彼此间距较大。在边长为50mm的立方体内少于5个,回波高不小于Φ2mm的缺陷。
缺陷的位置和大小测定:分散缺陷一般不太大,常用当量法定量,同时要测定分散缺陷的位置。
分散缺陷类型:分散性的夹杂。
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在圆柱体轴类锻件检测过程中,当探头沿轴的外圆移动时,示波屏上的缺陷波会随着该缺陷检测声程的变化而游动。这种游动的动态波形为游动回波。
游动回波的产生:由于波束的不同部位(波束轴线、扩散波束)射至缺陷时,反射回波声程的变化引起的。

根据底波变化情况,结合缺陷回波来判断锻件中的缺陷情况。
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