文档介绍：1目的
对开发研制、生产的电子电气产品的装配进行有效地控制,确保产品质量符合设计要求和合同要求。
2范围
本作业指导书规定了开发研制、生产的电子电气产品从元器件、原材料投入到整机装配完成的整个装配过程的质量控制。
3工作程序

、部、整件及元器件,导线、电缆、紧固件等的型号、规格、牌号、数量、出厂日期及合格证明文件,型号不符或无合格证明者不能使用。
按设计、工艺文件及有关技术文件的要求对各类装配件进行外观质量检查。外观质量不合格的装配件不得进行产品装配。经筛选、测试合格的元器件外观应无变形、标志清晰、涂(镀)层无脱落、表面无锈蚀,引线根部、封装连接处无裂痕缺陷。
,镀金引线需经两次搪锡处理。
。引线弯曲成型一般应由专用工具或专用工艺装备完成,以减少应力对元器件的影响。成型过程中不应使元器件产生本体破裂、密封损坏或开裂,也不应使引线刻痕或损伤。成形时元器件本体或熔接点到弯曲起点的最小距离至少为引线直径的二倍,。

、导线、电缆及电缆组装件、印制电路板、仪器面板等应按设计和工艺文件的要求标记。
,并与标志物的颜色有反差,以保证标记清晰。

、表面安装形式,也可以采用一面插装,另一面为表面安装的混合安装形式。
,一般应为先低后高,先轻后重,先一般
电子电气产品装配要求后特殊,先非静电敏感器件,后静电敏感器件,先表面安装器件后插装元器件,并应根据产品的实际情况,合理安排元器件安装顺序。
静电敏感元器件安装时,应采取防静电措施。

根据焊接的技术要求,选择合适的焊剂焊料,焊剂焊料应符合GB3131和GB9491的技术要求。

、接线板、电缆组装件及各焊点均应进行清洗,去除焊剂残渣及各种污染物。
,无污染。