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CB板焊接工艺通用标准
CB板焊接工艺通用标准
PCB板焊接工艺(通用标准)
PCB板焊接的工艺流程
PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、维修和检验。
按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
PCB板焊接的工艺要求
,必定对元器件的可焊接性进行办理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀
锡。
元器件引脚整形后,其引脚间距要求与
PCB板对应的焊盘孔间距一致。
元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
元器件在PCB板插装的序次是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后
特别元器件,且上道工序安装后不能够影响下道工序的安装。
元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的序次读出。
有极性的元器件极性应严格依照图纸上的要求安装,不能够错装。
元器件在PCB板上的插装应分布均匀,排列整齐雅观,不同样意斜排、立体交织和重叠排列;
不同样意一边高,一边低;也不同样意引脚一边长,一边短。
焊点的机械强度要足够
焊接可靠,保证导电性能
焊点表面要圆滑、干净
,采用措施使之控制在安全范围内。
,即时释放。
。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,供应静电释放通道。采用埋地线
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的方法建立“独立”地线。
:用离子风机产生正、负离子,能够中和静电源的静电。
电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、雅观、牢固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插排线、座,导线,紧固件等归类。
元器件整形的基本要求
所有元器件引脚均不得从根部波折,一般应留
。
要尽量将有字符的元器件面置于简单观察的地址。
元器件的引脚成形
手工加工的元器件整形,弯引脚能够借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。
插件序次
手工插装元器件,应该满足工艺要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。
元器件插装的方式
二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷
PCB板上的。
焊接主要工具
手工焊接是每一个电子装置工必定掌握的技术,正确采用焊料和焊剂,依照实质情况选择焊接工具,
是保证焊接质量的必备条件。
能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。常用的锡
铅焊料中,%,%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,能够由液态直
接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温度称为共
晶点,该成分配比的焊锡称为共晶焊锡。共晶焊锡拥有低熔点,熔点与凝固点一致,流动性好,
表面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能好的特点。
助焊剂是一种焊接辅助资料,其作用以下:
去除氧化膜。
防范氧化。
减小表面张力。
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使焊点雅观。
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、***化锌助焊剂、***化铵助焊剂等。
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39锡铅焊锡丝,也称为松香焊锡丝
一般电烙铁只合适焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。
恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置,使得焊接温度牢固,用来焊接较精巧的PCB
板。
吸锡器实质是一个小型手动空气泵,压下吸锡器的压杆,就排出了吸锡器腔内的空气;释
放吸锡器压杆的锁钮,弹簧推动压杆迅速回到原位,在吸锡器腔内形成空气的负压力,就能够
把熔融的焊料吸走。
热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它特地用于表面贴片安装电子元器件(特别是多引脚
的SMD集成电路)的焊接和拆卸。
当焊接焊盘较大的可采用截面式烙铁头。
如图中—1:当焊接焊盘较小的可采用尖嘴式烙铁头。
如图中—2:当焊接多脚贴片IC时能够采用刀型烙铁头。
如图中—3:当焊接元器件高低变化较大的电路时,能够使用弯型电烙铁头。
被焊件必定具备可焊性。被焊金属表面应保持干净。使用合适的助焊剂。
拥有合适的焊接温度。拥有合适的焊接时间
手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种
以下列图是两种焊锡丝的拿法
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准备焊接。
干净焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好先期
的预备工作。
加热焊接。
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下PCB板上的元
器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看可否能够取下。
清理焊接面。
若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡扔掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到
PCB板上),尔后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,能够用电烙铁
头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。
检查焊点。
看焊点可否圆润、光明、牢固,可否有与周围元器件连焊的现象。
加热焊件。
恒温烙铁温度一般控制在
280至360℃之间,焊接时间控制在
4秒以内。
部分原件的特别焊接要求:
SMD器件
DIP器件
器件
项目
焊接时烙铁头
320±10℃
330±5℃
温度:
焊接
时
每个焊点1至3秒
2至3秒
间:
拆掉时烙铁头
310至350℃
330±5℃
温度:
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备依照CHIP件尺寸当焊接大功率(TO-220、
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注:
不同样请使用不同样
TO-247、TO-264等封装)
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的烙铁嘴
或焊点与大铜箔相连,上
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述温度无法焊接时,烙铁
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温度可高升至
360℃,当
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焊接敏感怕热零件(LED、
CCD、传感器等)温度控
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制在
260至
300℃
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焊接时烙铁头与
PCB板成
45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚尔后给元器件
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引脚和焊盘均匀预热。
移入焊锡丝。
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡移开焊锡。
当焊锡丝消融(要掌握进锡速度)焊锡散满整个焊盘时,即能够450角方向拿开焊
锡丝。
移开电烙铁。
焊锡丝拿开后,烙铁连续放在焊盘上连续1~2秒,当焊锡只有略微烟雾冒出时,
即可拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或用力往上挑,省得溅落锡珠、锡点、或使
焊锡点拉尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固从前不要搬动或碰到震动,否则极易
造成焊点结构松懈、虚焊等现象。
移开焊锡移开电烙铁
单股导线。
多股导线。
障蔽线。
剥绝缘层
导线焊接前要除掉尾端绝缘层。拨出绝缘层可用一般工具或专用工具。
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用剥线钳或一般偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股线及障蔽线不
断线,否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状,一般采用
边拽边拧的方式。
预焊
预焊是导线焊接的要点步骤。导线的预焊又称为挂锡,但注意导线挂锡时要边上
锡边旋转,旋转方向与拧合方向一致,多股导线挂锡要注意“烛心效应”,即焊锡浸入绝
缘层内,造成软线变硬,简单以致接头故障。
绕焊
绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后进行焊接,绝
缘层不要接触端子,导线必然要留1~3mm为宜。
钩焊
钩焊是将导线端子弯成钩形,钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
搭焊
搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
绕焊钩焊搭焊
PCB板上的焊接
~35W或调温式,烙铁的温度不高出400℃的为宜。烙铁头形状应
依照PCB板焊盘大小采用截面式或尖嘴式,目前PCB板发展趋势是小型密集化,因此
一般常用小型尖嘴式烙铁头。
,对较大的焊盘(直径大于5mm)
焊接时可搬动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,省得长时间停留一点以致局部过热。
。焊接时不但要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加
热时间应善于单面板,
,而要靠表面清理和预焊。
依照元器件清单检查元器件型号、规格及数量可否吻合要求。
焊接人员带防静电手段,确认恒温烙铁接地。
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元器件的装焊序次依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其
它元器件是先小后大。
电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器正确地装入规定地址,并要求标志向上,字向一致。装完
一种规格再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板表面上多
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余的引脚齐根剪去。
电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定地址,并注意有极性的电容器其“+”与“-”极不能够
接错。电容器上的标志方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容
器,最后装电解电容器。
二极管的焊接。
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正确辨别正负极后按要求装入规定地址,型号及标志要易看得见。焊接立式二极
管时,对最短的引脚焊接时,时间不要高出2秒钟。
三极管的焊接。
按要求将e、b、c三根引脚装入规定地址。焊接时间应尽可能的短些,焊接时用镊
子夹住引脚,以帮助散热。焊接大功率三极管时,若需要加装散热片,应将接触面平展、
圆滑后再紧固。
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集成电路的焊接。
将集成电路插装在线路板上,按元器件清单要求,检查集成电路的型号、引脚地址
可否吻合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚,以使其定位,尔后再从左到右或
从上至下进行逐个焊接。焊接时,烙铁一次沾取锡量为焊接2~3只引脚的量,烙铁头先
接触印制电路的铜箔,待焊锡进入集成电路引脚底部时,烙铁头再接触引脚,接触时间
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以不高出3秒钟为宜,而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接达成后要查一下,可否有漏焊、
碰焊、虚焊之处,并清理焊点处的焊料。
焊接质量的解析及拆焊
构成焊点虚焊主要有以下几种原因:
被焊件引脚受氧化;
被焊件引脚表面有污垢;
焊锡的质量差;
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焊接质量但是关,焊接时焊锡用量太少;
电烙铁温度太低或太高,焊接时间过长或很短;
焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。
手工焊接常有的不良现象
焊点弊端
外观特点
危害
原因解析
焊锡与元器件引
脚和铜箔之间有
设备时好时坏,
好、未镀好锡或锡氧化
虚焊
明显黑***限,
工作不牢固
,喷
焊锡向界限凹陷
涂的助焊剂质量不好
焊点表面向外凸
浪费焊料,可能
焊料过多
焊丝撤离过迟
出
包藏弊端
焊点面积小于焊
盘的80%,焊料
撤离过早
焊料过少
机械强度不足
未形成圆滑的过
渡面
焊点弊端
外观特点
危害
原因解析
焊点发白,表面
过热
较粗糙,无金属
焊盘强度降低,
烙铁功率过大,加热时
简单剥落
间过长
光彩
表面呈豆腐渣状
冷焊
强度低,导电性
颗粒,可能有裂
焊料未凝固前焊件抖动
能不好
纹
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外观不好,简单
拉尖焊点出现尖端间过长造成桥连短路
桥连相邻导线连接电气短路
铜箔从印制板上印制PCB板已焊接时间太长,温度过
铜箔翘起
剥离被损坏高
在拆卸过程中,主要用的工拥有:电烙铁、吸锡器、镊子等。
引脚较少的元器件拆法:
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点,一手用镊子夹着元器件,待焊点焊锡熔
化时,用夹子将元器件轻轻往外拉。
多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法:
采用吸锡器逐个将引脚焊锡吸干净后,再用夹子取出元器件。
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双列或四列
IC的拆卸
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用热风枪拆焊,温度控制在3500C,风量控制在3~4
来回吹热风,同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上,
镊子尖轻轻将IC挑起。
格,对着引脚垂直、均匀的待所有引脚焊锡消融时,
用
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珠海和佳质量保证部
2011-5-20
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