[生产工艺技术管理]工艺文件标准.pdf

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{生产工艺技术}工艺文件
标准:.
可立克工艺文件标准
目的
建立可立克制造目前的基本工艺标准,供研发参考。
使用范围
适用于电源所有产品.
目录:



。
。
文件更改履历(Documentchangehistory):.
生效日期
版本更改性质及项号制订人
.

(月/日/年)
郎显/申铁
01初版发行72012
军/梁元伟/
会签部门(制订人应用“√”指出会签部门)
□管理中心□策略采购部□仓储部□工程部
会签:会签:会签:会签:
□市场中心□PMC部□质量部□制造中心
会签:会签:会签:会签:
□人力资源中心□研发中心□财务中心□文控中心
会签:会签:会签:会签:
签名
Signature
审核者签名批准者签名
ReviewerSignatureApproverSignature

:.
为了满足制造工艺需求,需AI,RI的每款机种的PCB两边都加工艺辅助边
(一边宽度8mm,另一边宽度≥5mm)。如图所示:
2、AI与RI定位孔要求
定位孔开在辅助工艺边上,+/-0mm。(左边孔成圆形￠,
右边孔成椭圆形￠×5mm。定位孔孔到PCB板下边缘距离为5mm,与左右
边距离大于5mm.

(1).PCB板的尺寸限制。(含边材)长:50~400mm宽:50~400mm,如下图
50~400mm
m
m
0
0
4
~
0
5
(2.)根据本厂的AI制程能力,AI零件要求如下:
①.适用零件:使用标准编带T-52零件。
②.AI零件的PCB脚距范围5~.
③.AI零件的脚线径要求::~(针对跳线:
线)
④.AI零件的本体长Max15mm:.
15mm
⑤.
⑥.AI零件的PCB孔径=AI零件脚径(MAX.)+
⑦.AI零件摆放方向
AI零件的排列方向需以0°或90°为准,,且尽量与过锡炉方向垂直,这样

向要同向,可避免机器转向之效率损失有极性零件方向要尽量一致。
⑧.AI零件弯脚长度及角度.
卧式插件后,其零件脚为向内弯30°±15°,±,如图:
30±15°
⑧.零件间距
若SMT零件放置于AI零件两脚中间,其AI零件孔中心与SMDPAD间距必须保持

⑨..
⑩.AI零件物料及规格.
零件种类规格最小脚距最大脚距
电阻小电阻6mm15mm
电感1/:.
1/4W10mm15mm
1/2,
≤Фd≤
二极管
Фd≤
跳线Фd=
(3)AI的距离要求
TYPE旁边零件距离限制

P=+两零件本体半径之和
(前提:)
P=+相邻之零件(a
)本体半径
:.




(跳线(￠d=))

(1).PCB最大尺寸限制:.
RIPCB长度之设计极限为:长:50~400mm,宽:50~400mm。
50~400mm
m
m
0
0
4
~
0
5
(2).RI零件要求
根据本厂的RI制程能力,RI零件要求如下:
①.适用零件:
,
,独石电容
②..
③.RI零件的本体高度最高为22mm.
④.RI零件的本体直径最大为12mm
⑤.。
⑥.RI零件的PCB孔径=RI零件脚径()+,
(3).RILAYOUT作业标准
①.RI元件可以打任何角度的元件,但考虑机器的效率,尽量成0度或90度
,但建议为45度角,每片板设计不:.
要超过2颗,RI连板之板向尽可能同向.
②.RI元件弯脚长度及角度.
立式插件后,其零件脚向外弯脚角度为30°±15°。如图
30°±15°
立式RI三只脚之零件,其零件脚之弯向如图示:
(4).零件间距.①.PCBTopside:在保证焊接面相邻两脚孔距(孔中心—孔中
心),
②.PCBbottomside:
。
③.半圆形晶体(TO-92),为避免机器夹头撞击零件,与其相近之卧式零
件本体需小于2㎜。该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于2㎜
④.为避免零件挤撞,电解电容下方不可布置零件
⑤.AI与RI零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于8mm.
8mm

8mm
。:.
①.PCB最大尺寸限制
SMDPCB长度之设计极限(含边材):点胶工艺:长:50~330mm,宽:
50~250mm。
印刷工艺:长:50~330mm,宽:50~200mm
厚度:~4mm弯曲度:≤1mm(备注:单位mm)
50~330
50~200
刷胶工艺
②.SMT零件的摆放方向。
A相同的零件,排列方向尽量一致可避免机器转向之效率损失.
④.SMD零件吃锡注意事项(回流焊):
、形状要相同,以避免REFLOW时产生墓碑效应.
,以避免零件产生偏移现象。
两零件使用同一个焊垫,会产生零件偏移现象
.
PCB两边V沟算起,
电容:垂直方向5mm内,水平方向3mm内.
电阻:垂直方向3mm内,水平方向2mm内.
不得LAYOUTSMD零件,若达不到要求,
方槽,但5mm宽工艺边上不可挖槽,以免PCB变形。这样做的目的是减少
零件压力,防止零件崩裂。:.
⑤.Mark尺寸.
a=,c=,a,c精度要求±10%
MARK点必须是光亮圆型的点,
泽的点,MARK点表面平整无破损。
,且同一组对角MARK点不能与另一组对角
MARK点对称,避免进入贴片机方向错误也可以自动工作。
(包括工艺边),距离要大于或等于5MM。
。

X
,,,其他规
格无法成型,为了统一加工,提高设备的利用率,减少调整设备的时间,将中
。
晶体1,3脚前踢,。其他规格无法加工。
,电阻()加工:
脚距加工范围5~10mm,不同的脚距需要调整机械,将脚距定义为5mm,
提高设备利用率。
立式二极管()加工规格:
。
::.
加工范围5~15mm。
5~15mm
,研发选料选用厂商加工来料成
型,入下图所示。
,,其他规格的无法AI
及加工。

:
:CEM-1,次选FR1;
:FR4,铜铂2层,次选铜铂4层;
二,PCB厚度:
=(FR-1材料);
=(FR-4材料);
=(CEM-1材料);
三,PCB排板方式:
:
A:,變形寬度及組合狀況
①.單板過錫爐如寬度超出70mm易變形.
Dip方向:
②.組合排板,寬度超出90mm易變形。
Dip方向:
③.组合排板,:.
Dip方向:
B:,變形寬度及組合狀況
①.單板過錫爐如寬度超出90mm易變形.
Dip方向:
②.組合排板,寬度超出110mm易變形。
Dip方向:
③.组合排板,长度不易超出250mm.
Dip方向:
C:,變形寬度及組合狀況
①.單板過錫爐時,如寬度超出110mm易變形.
Dip方向:
②.組合排板,寬度超出130mm易變形。
Dip方向:
③.组合排板,长度不易超出250mm.
Dip方向:
注:多连板拼板PCB与过炉方向垂直,如与过炉方向平行会变形溢锡,多连板与
过炉方向平行的需改为单板过炉或有过炉载具,如超出尺寸造成PCB变形,
应考量制作过炉载具。
:
①.不管采用何种方式排板,基板內元件不可超出到板邊,板邊左右寬度以
8-10mm,前后宽度以3-5mm為基準,如下圖:
②.Dip元件本体距V-;
:
①.:.
②.SMD零件受折板應力的不良影響.
③.基板寬度較大或基板較重時於錫爐受高溫易變形溢錫報廢等不良.
:
①.V-CUT方式。
②.撈槽方式。
③.V-CUT加撈槽方式。
④.郵票點方式。
⑤.V-CUT加小圓孔等設計,以滿足生產之制程要求。
.
:由于錫波為波浪形,在焊接過程中產生的陰影效應,
退錫走向,,以利廠內設備達至最
好的焊錫效果,以下為在特定過錫爐方向時,BOTTOM面的最佳零件擺置方向:
以下是增加个别元件SMD摆放方向示意图:
①.
如下图所示:
②.SMDPAD在铜铂上,防止PAD散热过快空焊冷焊,其PAD与铜铂相连处以
下图铜铂与PAD
连接尺寸设计:
③.:
④.大高贴片元件应在小矮本体元件的后方,以防止阴影效应造成空焊,如下图:
⑤.SOIC的贴片最佳Layout方向如下图:
,且與制程方向一致﹐方便制程投板作業:.
及以利焊锡品质最佳化并注明HI字樣如下图:
:
①.由於SMD貼片元件本體小,它的吃錫性比差,容易形成陰影效應,在
Wavesoldering制程上極易產生空焊不良,另外由於其PAD小,脫錫性差,

BottomSide,如要Layout必須走錫膏制程;0603可用但PAD需加大防
止空焊不良。
②.SMD贴片电阻/电容/二极体/光偶等元件Layout方向與過爐方向垂直,其
.
③SMDPAD大小FOR"R":請選擇最佳Layout方向A,PAD大小如下表配合:
注:.
,若有其PAD间距需>
上;
,SMDPAD与DipPAD之间距,Dip元件PAD与
;
:
、Dip元件PAD与PAD之间、DipPAD与SMDPAD
之间、裸銅點、透錫孔、長條形PAD、貫穿孔、測試點、吃錫PAD同电
位不可设计相连以免造成连锡包焊,
防连锡包焊.
≧:
五,Dip元件星形PAD设计::.
:大电解电容/Hspin脚/电感/变压器/桥式整流器/保险丝等大元件及
对电性起重要作用的元件或易锡裂翘皮的元件,PAD修改为梅花形或星形,
目前公司所设计的梅花形星PAD太大易造成连锡及少锡现象且不美观还浪
费焊锡;
六,散热片晶体PAD设计:
:
;
七,锡膏制程设计:
PCBBottom端SMD太多易空焊短路(如捷普等)掉件等不良,为节省补焊/插件
人力工时等成本,
降低维修报废,提升生产效率减少焊锡品质客诉提升客户满意度,双层板及多层
板建议走全锡
膏制程.
①.将Bottom端SMD元件全部移到Top面做成全锡膏制程,Bottom端不准
,图一为
TOP面,图二为Bottom面:
②.改为双面锡膏制程(或Bottom端单面锡膏制程),Bottom端SMDpad与
DIPpad间距如右图三所示:
程成功,则此Server机种焊锡品质不良率可控制在100DPMO以下,请尝
试.
八,AI/RIPAD设计:
:PAD設計成葫蘆狀,且在其外圍加防焊白線,以防止空焊或短:.
路不良,除客人特
殊要求外均设计为葫芦状如下圖:
,且PAD间防
焊线加满以防短路及连锡现象发生.
九,排PIN,小板設計:
﹕單面板=元件腳徑+,PAD為圓形,,雙面板
(含或以上)=元件腳徑+,PAD為圓形,.
:排PIN設計方向與錫爐方向平行,防止短路不良.
:-,防止連錫短路不良.
:PAD与PAD间距需>,,PAD间需用防焊线填
满,防止短路不良.
,以防其影響焊錫的拉力造成排PIN
間短路或連錫.
6..排PIN腳元件PAD間如果有測試點﹐則該測試點需移动与PAD平行且與
周圍PAD間距為3mm,防兩PAD短路不良.

LayoutSMD元件,,
则需Study作出相关修改不要有短路发生.
,過爐後方加脫錫PAD以防
短路不良.
-,各PAD間使用
:.
·
,多芯线材端子较粗,如LayoutPAD间距太小则易脫
錫不良造成短路,,多芯線材PAD間距
,個別PAD間距實在無法調整可考慮縮窄PAD單邊寬度
以滿足要求PAD距離配合修改;線材之PAD间需有防焊白漆隔开.
:
孔的形狀種類:圓形孔,方形孔,橢圓形孔。
孔的用途種類:導電類,散熱類
孔的成型方式:開模孔(沖孔),CNC孔(鑽孔)。
孔在板的類型:裸銅孔,穿孔(PTH孔)
孔在制程種類:手插孔(HI),自動植件孔(AI,RI)
注意:方形孔的四角請設計成R角,以防廠商用沖針沖板時銅泊拉銅或殘缺破
孔產生焊錫不良.
:
一般原則為:孔徑=零件腳徑*~.
HI零件:;.
.
:
:為防止短路/锡尖不良及工廠推行免剪腳(客戶要求)HI元件出
~.
:
,晶體,小板,插座,電容等孔為圓形,其PAD也為圓形,PAD單邊加:.
.
,INLET,CONNECTOR,特殊FUSE座等,請按廠商提供規格
:根據PIN腳型狀設計,圓/方型元件腳使用
圓孔設計,扁型腳使用橢圓孔設計,減少因孔徑同腳徑不匹配造成的空焊,溢
錫,浮件等焊錫不良。
十一,元件面上錫:
(雙層和多層板)元件腳TOP端上錫高度很難提升,建
議在PAD周圍開
,特殊情況下可開多排透錫孔,.
,也可开立十字PAD如下图:
,無法鎖附螺絲固定的孔及PAD大小如下:
,無法鎖附螺絲固定的如下要求:
=腳徑+~.
﹕建議為腳徑的4倍﹐以防止錫尖不良.
﹕吃錫部位為本體的散熱片﹐則該吃錫PAD建議
為腳徑的5倍﹐
以防止錫尖不良及PTH吃錫不良,散熱片須作开孔依HS尺寸来定,增加热阻
隔,防止PTH
孔热量散失过快,以防止PTH孔上錫高度不足,如下圖:
,为防止PIN脚太长太宽造成的PIN脚上锡高度不
良,或插了铆钉的PIN脚上锡高度不良,建议PIN脚上采用开槽孔设计如下
图::.
十二,螺丝孔及过炉后焊元件PAD设计:
接地鏍絲孔設計方式:因O型孔在過錫爐時焊錫堵孔不良.
,
圓孔,,如下圖:
,
孔,﹐成C型,如下圖:
,需過錫爐后焊零件孔之PAD設計成"C"型PAD,
.
,接地鏍絲孔如無大小和電氣等特殊要求,建議一律開成Φ
,-,
-.(注:如元件面不需锁附接地螺
丝,则螺丝孔Top端不必开出PAD)
﹕散熱之PAD面積如果太大,易產生錫尖不良和吃錫不均勻,建
議採用1*.
:在過錫爐的方向的最後方PAD加大為前方PAD的
3倍即成脫錫PAD,如下圖.
:只在過錫爐的方向的最後方PAD加大為前方PAD宽度的
3倍即成脫錫PAD,如下圖.
。.
十三,PCB捞槽设计:
,,防止溢锡;
,捞槽方向建議與過爐方向垂直;晶體間的捞槽修改为與過爐方向:.
垂直的︹︺
字形或一字形为宜,,则多開若
干個,能取消的
取消
﹐則易溢錫﹐*;
,则多開若干個。
,变压器等惰性零件底部之小孔,,不能
,否则易溢锡.
十四,FR1材质设计方式:
,,
孔距以4*4mm以
宜,或开盲点(掏铜点),点距4*4mm,以防止PCB绿油起泡和PCB
分层不良.
十五,零件選用注意事項:
﹕所有零件插至PCB後,,如超出
,另外增加剪腳,錫裂等不良.
﹕所有BottomSide零件本體高度不可超過
2mm,如超出2mm,再加上基板變形1~2mm,爪勾與錫槽距離5mm,
則BottomSide零件本體高度超過2mm,則錫波高度超過10mm,光偶除
外,錫波將相當不穩定,容易造成空焊和短路不良并产生锡渣.
﹕優先選用臥式零件,次選立式零件,以防止零件傾
斜致平腳和腳長不良。:.
(如變壓器PIN腳處平貼、元件腳上套管平貼、電感平貼、電
解電容平貼、Inlet
平貼、插座等元件本體平貼PCB孔径的元件)因該類零件插入PCB孔後,平
貼底部將使PCB
,次选在本体底部

,如下圖。
电解电容:在两PAD之间均需开立透气孔,,在其PAD间

的小透气孔,,


計,請廠商制作.
:线材熔损修改方式:雙面及多層板,多線並打和單根小線材易熔

打在線芯上,,外面再加套套管如下图,建議使用
PVC材質耐溫上
限105度.
:雙層板及多層板HSPIN過爐後有錫尖及PTHTOP面孔内
焊錫填充高度<75%.,其固定方式使用鍍絕緣漆的螺
絲固定.
﹕兩端需有焊接金屬,以便上錫與基板銅泊連接,杜絕使:.
用無焊接金屬的元件.
,且陶瓷膜脱落易掉件,
此类元件不要Layout在BottomSide,
议使用塑胶封装的二极体,由于其Pin脚较小易空焊,故焊接PAD需在原来
.
,不可使用元件腳Pitch<,這樣元件插座
,,造成
由於元件PAD間距太小短路,此類元件建議使用元件腳Pitch>
元件.
,本體
外表光滑,其本身與紅膠的粘附力就不夠,再加上本體所受錫波剪切力較大,
極易掉件,建議更換小型元件,本體高度<.
、變壓器及其它型號電感,元件腳及引腳上鍍錫高度需高於元件本
,以防止因元件腳上的絕緣層及其它鍍層污染元件腳孔
徑造成元件面上錫高度不良及可靠度不良.
,不许插入PTH孔内造成上锡高度不良或空焊,元件
脚需要打Kink.
(如P118IC3),并
减少如QFP/QFJ等四个方向都有脚的(如P117U5)元件,以防止短路不良.
(用于锡膏制程不受限制)波峰制程如果一定要用到此类元件,四个方向
有脚的元件本体放置于PCB板上需旋转45度,并加脱锡PAD及防焊线,
防焊线PAD间填满。:.
,據
DQE實驗驗証,螺絲頭5mm內不允許有SMD元件,螺丝孔距离手插元件
。..:.
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