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ThelatestrevisiononNovember22,2020
IQC物料检验规范
版第共
本11
主印制线路板:页页
题(PCB)文件编
号:QA-
OI-A-015
:规范物料检验,保
证产品质量。
:适用于IQC物料检
验。
:依据GB2828-
87II级一次抽样,致命
缺陷(CR);重缺陷
(MA);轻缺陷(MI)。
:可焊性、试装

项目每批试验10PCS,判
定标准AC=0。

,需
检验可参照国标要求。当
检验规范的检验项目在技
术要求中未作规定时,可
不作检验要求。

样不符时,缺陷类别为重
缺陷(MA)。
7.“★”表示选定项目。
检缺陷
验类别


验品质现象描备

项述CMM注

目RAI



识,外标

识与实物
不一致。

装损及严重脏测

污,包装不
良。


型号混装。

周凹凸不平,★
切割不良。

槽处周围有铜

屑,固定孔内
有铜箔。

脏污,绿油堆

积不均匀,缺
绿油。


伤。

化,丝印不良,
焊盘周围有鬼★
影,颜色不符
要求。

丝印油、板面目

无丝印,孔测

偏。

孔、无焊盘,
塞孔、孔打★
错、破孔、孔
歪。
、拼
板、邮票孔与

要求不符,板
面损伤。

过多、焊盘缺

铜、板面铜箔
腐蚀不净。
,混
有其它规格型★
号。


纸不符。

与图不符。
(抽10PCS检★
验,判定标准
AC=0)。

要求(抽游技
尺10PCS检验,标★术
寸判定标准卡图
AC=0)。尺纸

径不符要求仪

(可用元器件器
试装检验)。操


与要求不符。规


路、短路。

、翘

能曲(未特殊要
表★
求时不超过
1%)。
可焊性不符要
求(技术要求

中未注明试验
锡锡
条件时,以温★
试炉
度235℃,时

间为3S试
验)。
实装不符要求
试(可用对应元

装器件对元器件
孔进行实装)
附注:
拟制:审批:日期: