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除了按照铜导线的检验外,再加镀层厚度检验、镀层结合力
检验,外观瑕疵、平滑度检验。
铜排镀银层厚度要求
电子产品中对电和波的传导最常用的镀层是镀银。由于镀银
是贵金属电镀,金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指
。
我国电子行业军用标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》
(SJ20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两
种,室内规定为8μm,室外规定为15μm。对铝和铝合金上、
塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样,只是对底镀层的
要求,根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。
这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。在日本
工业标准(JIS)H0411《镀银层检验方法》中,将镀层厚度分
为七个等级,我们的规定相当于其中的第四类和第五类E3]。
镀银层厚度的分级参数见表。
镀银层厚度的分级参数
类别
镀层厚度/μm
银层单位质量/(g/dm2)
耐磨性试验口)
用途
适用环境
l

30s以上
光学、装饰
良好、封装
2

90s
光学、装饰
良好
3
4

4min
餐具、工程
良好
4
8

8min
餐具、工程
一般室内
5
15

16min
餐具、工程
室外
6
22

24min
工程
恶劣环境
7
30

32min
工程
特别要求
①耐磨性试验采用落砂法,让40目左右的砂粒从管径为5mm
的漏斗落到以45°角放置的镀层试片上,露出底层为终
,落下距离为l000mm,测量所用的时间。
测量第l、2类镀层时,所用管径为4mm,落砂量为1l0g,落
下距离为200mm。
美国对镀银层厚度的规定大致相当于以上分类中从第三类
起到第七类,是以8μm为基准厚度,其他类与基准成倍数关
系。,比基准商
一级的是它的1倍,为16μm,再高一级是其2倍,为24μm,
最高为3倍,32μm。
我国对镀银层厚度的规定根据原电子工业部早期标准是给
出了一定的范围的,即室内或良好环境,银层厚为7~10μm,
室外或不良环境为15一20μm。同时,所有国家或地区的标
准都允许在特别需要时还可以指定更厚的镀层。
从这些标准和我们了解到的实际情况来看,镀银的厚度每增
加一个级别,其银的用量都是成倍增加的。从理论上说,ltzm
/。考虑到电镀过程中的工艺损耗,
实际耗银量还要增加。当受镀面积比较大、镀层厚度增加时,
成本的增加是很明显的。而微波器件中相当一部分的表面积
是比较大的,因此,镀银层厚度的选择直接关系到产品的成
本控制。