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电子工艺技术第卷第期
年月
绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用
章文捷,马静
中国电子科技集团公司第研究所,陕西西安
摘要:阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着
重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、性能及其在我所某雷达高压发射机组件上的
应用。
关键词:导热;导热系数;有机硅;灌封材料
中图分类号:. 文献标识码: 文章编号:———

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随着电子装备在军事领域中广泛地应用,装备备优良的防护功效,又同时具有良好的导热性能的
抵抗各种复杂、恶劣的地理、气候环境的防护性能, 绝缘灌封材料,使经过灌封防护的器件、组件在提高
已成为衡量其技术、战术水平的重要技术指标。由抵御外界不良因素影响的同时,改善传导热量的性
于灌封防护技术有良好的绝缘、防震和隔离作用,可能。
以将外界因素的不良影响降到最低,因而在装备的导热灌封材料的研制
防护,尤其是在高压大功率元器件、组件的防护中起. 研究思路
着越来越重要的作用。针对上述情况,为解决这一难题,我们确定了如
但传统灌封材料的导热能力差通常导热系数下研制思路。
为./.,在防护的同时,造成装备工作时提高材料的导热性能,关键要从选择合适的
系统热量不易传导,形成局部高温,进而可能损伤元导热无机绝缘填料人手因灌封基体材料,大都是有
器件、组件,成为影响系统可靠性及正常工作周期的机绝缘物质,导热能力相差不大。
主要原因之一。这也使得灌封这一重要技术的推广在改善导热能力的同时,要兼备传统材料良
和使用受到诸多限制。因此,急需研制出一种既兼好的绝缘、防护性能并能满足用户提出的可维修要
作者简介:章文捷一,男,工程师,毕业于西北大学,主要从事防护工艺研究工作。
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年月章文捷等:绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用
求。关键是要加入导热能力强的无机绝缘材料来实现。
兼顾材料的工艺可行性,使施工方便,尽量我们主要用以下原则来选择填料。
减少特殊要求。导热系数高,导热性能好。
. 目前传统灌封材料的使用情况绝缘性能好,不降低灌封材料的绝缘强度。
目前对发热量大、高压元器件、组件进行灌封时对基体材料无不良影响,不降低灌封材料的
使用的材料,主要是环氧树脂类复合材料或采用油防护性。
封,他们主要存在如下缺点。与基体材料能良好浸润,工艺性好。
导热性差:这是材料自身因素造成的。因其经过查阅有关资料,研究分析,并在一系列工艺
是有机绝缘材料,固化后形成的高分子交联物的导实验基础上,筛选出符合要求的、及经特
热系数仅为./·左右,使传导热量困难。殊处理的作为导热填料进行工艺试验,其导热系
耐温冲能力差:环氧类灌注材料为刚性灌注数分别为:在室温下,为/·;
材料,其耐温冲性能不良,尤其是在低温环境中,易为/·~/·;为/·,其
发生变形开裂。中我们选用的是山东铝业公司生产的一
可维修性差:环氧类灌注材料为热固性材专用灌封用氧化铝,其技术指标见表。
料,一旦固化,难以从元件上剥离。不能满足用户提表技术指标
出的更换元器件或对某元器件