文档介绍：.. 化工新型材料第卷第期
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封装用含氢硅油交联剂的制备及应用
潘朝群刘金龙
华南理工大学化学与化工学院,广州,
摘要通过阳离子开环聚合制备了不同规格的舍氢硅油,借助—、—和对产物的结构和分子量分
布进行了表征。确定了制备含氢硅油的最优工艺条件为:聚合温度℃,聚合时间。将合成的含氢硅油交联剂与乙烯
基硅树脂进行混合,在氯铂酸催化下固化得到封装材料,对其进行性能测试。结果表明:舍氢硅油的最佳应用条件
为:舍氢量. ,粘度~ · ,./ 一.~ .。按此条件制成的封装材料邵氏硬度为~ 度、拉
伸强度达.~.、断裂伸长率、透光率高于。
关键词发光二极管,封装材料,拉伸强度,交联

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℃.
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发光二极管作为一种新型的发光器件,具有节能
实验部分
环保、使用寿命长等优点,正逐渐取代白炽灯、荧光灯等传统
照明方式。已成为全球化的趋势和潮流。. 主要原料
在发光器件中,封装材料主要起到保护芯片和输出,道康宁公司;、“,开化县弟兄硅酮材料厂;酸性
可见光的作用,因此要求具有较高的光电性能和机械强度。阳离子树脂—型,江门市奥徽硅材料助剂有限公司;液
目前,封装材料主要有环氧树脂和有机硅材料两类,其中,有体乙烯基硅树脂,乙烯基含量. ,质量分数,下
机硅材料虽然价格昂贵,但是综合性能优异,成为发展的同、黏度· ,自制。
趋势。. 含氢硅油及封装材料的制备
封装用有机硅材料是由乙烯基硅树脂或乙烯基硅在带有电动搅拌、氮气保护和热电偶的四口烧瓶中加入配方
油、含氢硅油交联剂在一定条件下交联固化而得,而合成并筛量的和,于℃/,加入
选出合适的含氢硅油作为交联剂是影响封装材料性能优劣的酸性阳离子树脂和,升温至设定温度,聚合反应~,抽滤
关键。国内筛选含氢硅油大多考察其用量和含氢量对封装材除去催化剂。将滤液于~ ℃/
料性能的影响,而对黏度和交联密度的考察却鲜有报道。
沸物,冷却得到澄清透明的产物即为含氢硅油,反应见图。
本研究以和为单体、“为封端剂,通过酸性阳
/ ⋯竺斗卜
离子树脂引发开环共聚,制备了不同规格的端基侧基含氢硅、”。.
油,并对合成工艺进行了优化。文章还考察了含氢硅油的含
图含氢硅油的合成反应方程式
氢量、相对用量和黏度等因素对封装材料性能的影响,并从交
联密度的角度分析了引起性能变化的原因,筛选出最佳的应
按一定比例将制得的含氢硅油与乙烯基硅树脂、氯
用条件。铂酸催化剂混合均匀后真空脱泡,然后分别于硫
基金项目:广东省重大专项
作者简介:潘朝群一,男,博士,副教授,主要从事有机硅材料方面的研究
第期潘朝群等: 封装用含氢硅油交联剂的制备及应用··
化、℃硫化,冷却至室温得到封装材料。所以产物的粘度较低、分子量分布较宽;当聚合时间达到以
. 分析表征与性能测试后,低聚体向高聚体进一步转化,产物中低聚体含量较少,反应已
硅油结构采用红外光谱仪和核磁共振仪测试,分子量分基本处于平衡状态。因此,确定作为聚合反应时间最佳。