文档介绍：第�卷第�期�材料研究与应用����.�,��.��
�������年���月����������������������������������������.��������
文章编号:����—������������—����—���
���封装中热沉及热电制冷器材料的研究进展��
钟达亮,秦�红,王长宏,肖泽成�
�广东工业大学材料与能源学院,广东广州���������
摘要:在深刻分析热沉和热电制冷散热机理的基础上,结合国内外学者对两种散热器件的理论分析,�
详细描述了热沉及热电制冷器应用于����
方法,,对热沉中的��/���材料及热电制冷器中的�
����,更要考�
虑热沉、热电制冷器和风扇等外部组合情况.�
关键词:发光二极管������;材料;热沉;热电制冷器;优化�
中图分类号:�����.���文献标识码:��
����发光二极管�照明,是一种半导体固体发�过导热方式从���芯片直接散发出去,而通过辐射�
,固态照明光源在工作期间�散发出去的热量很少���.对于整个系统与外界空气�
由于电流在二极管中流动而产生热量,只要电流连�而言,热对流是一个重要的传热方式,它不仅可以发�
续流动,热量就不断产生�】�.对于高亮度���而言,��
需要消耗更大的电功率以驱动���,其结果是带来�效率光源,���的热管理要求使用能耗少甚至无额�
更大的电流流经���.而目前���的发光效率依�,大功率封装光源不断�
然较低,例如绿光等的发光效率只有���~���,�增加的热负荷使得仅靠这种方法来散热难以达到理�
有接近���~ ���的电功率转化成了热量并从�想的效果,因此往往辅以风扇,�
���芯片中散发出去��.若以典型的大功率����满足���封装中尺寸小、响应时间快的要求,热电�
来计,其芯片的表面积约�����,而其总的功率消耗�制冷将是一个理想的热管理方法��.热电制冷设备�
为���,���的平均发光效率为���,由此可知�能够与���封装良好结合并且可以使���保持恒�
���芯片处的热流密度能够达到����/���,随着�定温度,因为热电制冷片的尺寸可以做得很小并且�
���功耗的增大,热流密度显然将会超过����/�具有快的响应时间,如今,热电制冷器正紧跟大功率�
������
. ����的发展步伐.�
灯可以工作在����℃下不同,���器件的结点温�对于不同功率的���器件而言,其芯片产生热�
度必须在���。�以下���.高的结点温度将会给����的热流密度有大有小,为控制其结点温度均需采用�
带来量子效率降低、发光效率降低、峰值波长偏移和��
使用寿命严重缩短���等不良影响.�制冷器这两种散热设备具有的不同的散热性能正好�
为获