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硬件电路板设计规范
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目录
0 目录 2
1 概述 4
适用范围 4
参考标准或资料 4
目的 5
2 PCB设计任务的受理和计划 5
PCB设计任务的受理 5
理解设计要求并制定设计计划 6
3 规范内容 6
基本术语定义 6
PCB 板材要求: 7
元件库制作要求 8
原理图元件库管理规范: 8
PCB封装库管理规范 9
原理图绘制规范 11
PCB设计前的准备 12
创建网络表 12
创建PCB板 13
布局规范 13
布局操作的基本原则 14
热设计要求 14
基本布局具体要求 16
布线要求 24
布线基本要求 27
安规要求 30
丝印要求 32
可测试性要求 33
PCB成板要求 35
成板尺寸、外形要求 35
固定孔、安装孔、过孔要求 36
4 PCB存档文件 37
概述
适用范围
本《规范》适用于设计的所有印制电路板(简称PCB);
规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
参考标准或资料
下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性:
GB/—88 《印制电路板设计和使用》
Q/DKBA-Y001-1999 《印制电路板CAD工艺设计规范》
《PCB工艺设计规范》
IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions)
IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board)
IEC60950 安规标准
GB/T -1988 印制板一般检验方法
PCB铜箔与通过电流关系
爬电距离对照表
目的
,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定;
PCB设计,规定PCB设计的相关工艺参数,提高PCB设计质量和设计效率,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、可靠性、安规、EMC、EMI 等技术规范的要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势,提高竞争力。
PCB设计任务的受理和计划
PCB设计任务的受理
当硬件项目人员需要进行PCB设计时,需提供以下资料:
经过评审的、完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件;
正式的BOM表;
PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸;
对于新器件,需要提供厂家产品规格书或封装资料;
以上资料必须保证正确性,如有设计更改,设计师应及时通知PCB设计人员,并将相应的更改资料发放。
理解设计要求并制定设计计划
仔细审读原理图,理解电路的工作条件;如模拟电路的工作频率,数字电路工作速度等与布线要求相关的要素;理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题;
在与原理图设计者充分交流的基础上,确认板上的关键网络,如电源、时钟、高速总线等,了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求;
对原理图进行规范性审查;
对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方,要明确指出,并积极协助原理图设计者进行修改;
在PCB设计之前需了解项目的进度,根据进度要求制定PCB设计的计划,以期
规定时间之内完成。
规范内容
基本术语定义
PCB(Print circuit Board):印刷电路板;
原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图;
网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分;
布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程;
导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或
其它增强材料;
盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔;
埋孔(Bu