文档介绍：PCBA清洗
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PCBA在生产过程中,需使用锡膏(SMT)、助焊剂(THROUGH HOLE)来进行焊接,锡膏内也同样含有助焊剂,而助焊剂会产生残留物,这些残留物含有有机酸和可分解的电离子的残留物,其中有机酸可能对PCBA造成腐蚀,而电离子的残留物,在通电过程中,因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动,就有可能形成短路,使产品失效。并且目前电子产品的焊盘之间的间距越来越小,所以残留物的存在更增大了短路的可能性,所以在生产过程中的清洗就变得非常重要。
以前,我们常用有机溶剂来清洗PCBA,由******烃(CFC)与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力,但由于CFC对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用。考虑到环保的要求,目前全球都在推行使用非ODS(破坏臭氧层物质)清洗工艺,也可以称为环保型清洗工艺,包括:
? 水基清洗
? 半水基清洗
? 溶剂清洗
到底选用哪种工艺,应根据电子产品的重要性、使用的助焊剂类型、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定。在条件允许的情况下,推荐使用水基清洗及半水基清洗。
以下的情况在现代产品中非常常见:
1. 感知与处理的信号更加微弱与灵敏。这就要求更小的背景“噪声”,也就要有更为
洁净的PCB;
2. 工作频率更高,带宽更宽。也就要求电路环境的更高的一致性,更少的引起干扰的
异物;
3. 更轻、小型化;
4. 更轻、更小的元件,如0201以至更小的chip元件的引入<.li>
5. 更高的组装密度,;
6. 结构不同、焊点清洗部位隐蔽的新型器件如:microBGAs、Flip-Chips等的引入
7. 更高的耐(电)压趋势
8. 更恶劣的工作环境的适应性等等
所有这些,一方面,扩大了PCB的清洗面,原不需作清洗处理的,现今要作清洗处理了。另一方面,提出了新的技术需求,其一是:更精深的清洗技术;其二是:适应新型元器件组装的清洗技术。
1. 在清洗剂方面,要求我们:
o 选择与使用焊剂匹配的清洗剂
o 清洗剂能适应不同情况,不会因生产工艺微小的改变而无法适应
o 要求清洗剂粘度低,流动性好,以适应微细间隙部分的清洗
o 清洗剂提供商有足够的技术储备,能提供强大的技术支持
o 低成本
2. 在工艺和设备上,要求:
o 胜任高精、高密、组装有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高洁净清
洗
o 无毒、低毒、防火、防爆
o 溶剂内循环,低排污
o 参数自控,特别是洁净度自控
o 设备整体整洁、精美
为了达到理想的清洗效果并符合环保要求,并把零排放作为终极目标,这就要求我们在选用清洗剂时多做评估和实验。在正式导入前多做工作,确保各项指标达到要求,然后在使用中,在供应商的技术支持下再做微调,以达到满意的效果。
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plex Phase Technology,即复合相变技术。(工业中也称线路板清洗剂、
PCB清洗剂,概念类似,只是根据具体应用场合性质上有所差异)该技术不同于传统的表面活性剂/皂化剂清洗原理,而是依靠不同液体之间的相变,在外力作用下产生强大“抓”力, “抓”去工件上的污物,污物和复合相因子(活性成分)会自然分离,污物被转移并释放到水相中,因此复合相因子依然保持新鲜活力,从而可以循环再用。
主要成分为表面活性剂,无机助洗剂以及少量的溶剂与水。油污通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中,从而将这些污物清洗离开工件表面。
水基清洗剂的性能指标有,活性组分含量,PH值,密度,清洗力,耐硬水能力以及使用寿命,发泡性,相容性,对金属材料的腐蚀性等。
该技术清洗渗透力极强,可进入很小的缝隙完成清洗,特别适用于高密度和精密产品的清洗。
采用CPT技术的水基清洗剂是传统清洗剂清洗能力的10-20倍,并可循环使用,因此综合成本低。该产品无闪点、不挥发,非常安全,省去您使用溶剂型清洗剂须建危险品库房和通风设备的烦恼。所用原料都对人体和环境都非常友好,帮助企业轻松达到ISO-14001环保要求。
<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->清洗钢网, KYZEN