文档介绍：venison高精密点胶机点胶方案
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致贵公司: ***电子有限公司日期: 2012-11-11 收件人: ____ 发件人: _______ 电话: _____________ 电话: _____________
VENISON高精密点胶
工程联络单
尊敬的客户:
首先感谢您对venison产品的认同,我们将为您提供更加细致周到的服务,以下为我司针对贵司的产品为贵司提供的点胶配置方案,敬请参阅。
venison公司是行内顶级的点胶设备制造商,设计和生产全自动系列的高精密自动点胶、表面涂覆和喷射技术的领军者,产品应用于半导体器件封装、印刷电路板、LED光电、光伏电池、平板显示器、医疗、生物产品组装和精密工业制造等领域,与AMYMTEK(Nordson)、MUSASHI等品牌融入国际化市场竞争。
Venison公司已通过ISO9001:2008产品质量认证,被授予“国家高新技术企业”,“国家软件企业“等荣誉。凭借不断的技术创新和卓越的服务,赢得用户的信赖。创造产品销售量第一,服务质量第一、性价比第一。 Venison公司以“企业、客户、社会三方有利”为企业的经营宗旨,与客户建立双赢的合作伙伴关系。“为善去恶致良知,做对自己对他人都有好处的事”是venison人的行为准则。致力于提高产品品质及生产力,降低成本,开发新产品,向科技创新要效益,同时满足用户不断变化的需求,业精于专,不断为客户提供高精密点胶解决方案。 venison的使命是“为客户提供最专业的微量点胶解决方案、让客户投资回报最大。”
venison愿景是做中国最优秀的高精密点胶的现代化企业,做世界的venison。
二、客户新产品点胶工艺和要求
客户新产品:①电脑鼠标芯片板(如图1),②型号A2633B IC芯片(如图3)。
产品A(图1)点胶要求:
点胶目的:固定中心芯片(,,),保护芯片周围的管脚引线 1
及焊锡,粘接芯片保护盖。
客户胶水:胶水为客户自己配置的一种硅胶(黑色,成分不明),常温下胶水稳定,粘稠度较
大(类似糖水)。
具体要求:,胶水不能粘到中间的长方形芯片,点胶针头不能划
断芯片周围的管脚引线,胶量控制保证保护盖盖上时不会有胶水溢出。
胶水固化条件:加热烘烤,温度120℃,加热时间:2小时。产能要求:
产品B(图3)点胶要求:
点胶目的:填充,密封,粘接芯片外壳及内核。客户胶水:胶水为客户自己配置的一种填充胶,常温下胶水稳定,粘稠度较浠(和水类似)
具体要求:,胶水充分填充间隙(长间距:,宽间距:)
部分,胶量要求正好平底面,没有外泄和微凹现象
胶水固化条件:加热烘烤,温度160℃,加热时间:30分钟。产能要求:0. 5k/h