线路板打样通知单.doc

文档介绍：线路板打样通知单
版本号 A
线路板编号
WP01A/WP04A-6S24P-PHILPS3030-170306 .PCB
用途
WP01A/WP04A灯板
厚度

导热系数

单块线路板规格
长 305mm × 宽 200mm×厚 mm 直径:ø mm
打样数量/量产
打样5片
焊盘是否喷漆
否
拼版方式
1拼版
用料
□铝基板□ PCB □ FR4 □ CEM-III □其他:
单/ 双面
□单面□双面
需否喷白漆
□是□否□其他:
需否上绿油/锣板
□上绿油□不上绿油□不锣板□锣板□开模
需否印字
□印字□不印字( □白色□其它: )
铜箔厚度
所鉴定线路板布线图如下:
□ 50um □ 30um □曝光线路
其他工艺
所鉴定线路板布线图如下:
□防氧化□蓝胶□曝光线路
其他工艺要求:丝印清晰,孔位精确,焊盘牢靠,不易高温脱落
申请人: 000 日期: 2017/3/06 审核人: 批准人:
线路板打样通知单
版本号 B
线路板编号
WP01A/WP04A-6S24P-PHILPS3030-170306 .PCB
用途
WP01A/WP04A灯板
厚度

导热系数

单块线路板规格
长 305mm × 宽 200mm×厚 mm 直径:ø mm
打样数量/量产
打样5片
焊盘是否喷漆
否
拼版方式
1拼版
用料
□铝基板□ PCB □ FR4 □ CEM-III □其他:
单/ 双面
□单面□双面
需否喷白漆
□是□否□其他:
需否上绿油/锣板
□上绿油□不上绿油□不锣板□锣板□开模
需否印字
□印字□不印字( □白色□其它: )
铜箔厚度
所鉴定线路板布线图如下:
□ 50um □ 30um □曝光线路
其他工艺
所鉴定线路板布线图如下:
□防氧化□蓝胶□曝光线路
其他工艺要求:丝印清晰,孔位精确,焊盘牢靠,不易高温脱落
接收人: 日期: 2017/3/06 审核人: 批准人:

线路板打样通知单
版本号 A
线路板编号
PL036-155*28-3030-170216
用途
FL31/32A灯板
厚度

单块线路板规格
长 155mm × 宽 28mm×厚 mm 直径:ø mm
打样数量/量产
打样9片
焊盘是否喷漆
否
拼版方式
3拼版
用料
□铝基板□ PCB □ FR4 □ CEM-III □其他:
单/ 双面
□单面□双面
需否喷白漆
□是□否□其他:
需否上绿油/锣板
□上绿油□不上绿油□不锣板□锣板□开模
需否印字
□印字□不印字( □白色□其它: )
铜箔厚度
所鉴定线路板布线图如下:
□ 50um □ 30um □曝光线路
其他工艺
所鉴定线路板布线图如下:
□防氧化□蓝胶□曝光线路
其他工艺要求:丝印清晰,孔位精确,焊盘牢靠,不易高温脱落
接收人: 000 日期: 2017/2/16 审核人: 批准人:
线路板打样通知单
第 1