文档介绍：LCD产品结构
 
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一、普通 TN 和 STN 型产品结构示意图
 
 
TN 和 STN 在结构上的主要不同为液晶分子的扭曲角,TN的扭曲角为90°,STN的扭曲角为90° ~270°。随着扭曲角及偏光片角度的不同STN可以有黄绿模式、蓝模式、灰模式等。TN有正性和负性等。STN比TN具有更高路数的驱动能力和优异的电光性能。
FSTN 在 STN 的基础上加上补偿膜,可以补偿掉 STN 的干涉颜色,实现真正的黑白显示。补偿膜角度不同可以有正性(白底黑字)和负性(黑底白字)的显示。
全息 FSTN 在 FSTN 基础上加上一层全息膜使显示效果更加悦目漂亮,并且具有更高的电光参数。
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二、主要工艺流程
 
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三、主要工艺介绍
 
(1)光刻:在 ITO 表面形成要求形状的电极。光刻工序的主要流程:
 
(2)定向层涂覆:在玻璃表面均匀涂覆一层定向层。
 
(3)定向层摩擦:用绒布在定向层表面摩擦出沟槽,以便液晶分子按照要求的方向进行排列。
(4)丝印成盒:将上下两片玻璃,用丝印胶黏结在一起,形成一个空盒。
 
(5)切割裂粒:将大片的玻璃切割成一个个小的液晶盒,便于灌注液晶。
(6)液晶测试:按照客户要求的驱动条件,底色等调制液晶,确定出满足要求的液晶。
(7)灌注封口:将调好的液晶灌入空盒内,然后用封口胶将盒密封住。
(8)清洗:清洗掉残存在液晶屏上的液晶。
(9)光台、电测:光台检查 LCD 屏是否存在外观、污染、盒厚不均匀等缺陷。电测检查 LCD 加电显示是否正常。
(10)贴偏光片:根据不同的 LCD 贴上满足要求的偏光片。
(11)检验和可靠性实验:进行最终的检验,保证 LCD 的外观和电性能满足客户要求。
可靠性实验有高温高湿实验、高温实验、低温实验、高低温冲击实验、高温高湿加电实验等。通过可靠性实验保证交到客户手中的产品满足客户的使用要求,保证产品的寿命,及特定使用条件下产品的可靠性。
 
 
液晶显示专业术语
 
 
 
 
 
 
 
LCD连接方式
 
◆导电胶条连接
 
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使用此种连接方式时需要用一结构件将 LCD 与导电胶条和 PCB 版固定在一起
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因为电极间距可以做的很小,所以适合驱动路数多的产品
 
 
◆金属插脚连接
 
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将金属插脚固定在 LCD 外引线上,既可以直接将 LCD 固定在 PCB 上,也可以将 LCD 插在 PCB 的插座上
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◆热压软带连接
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用软带将 LCD 和 PCB 版连接在一起
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由于片基是柔软的,所以使用时固定方便,并且可以减小安装厚度
 
 
◆ TAB
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TAB 是Tape Automated Bonding 的缩写
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它是将带有驱动电路的软带通过 ACF( 各向异性导电膜)与 LCD 连接
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减少了 LCM 的体积
◆ COG
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COG 是 Chip On Glass 的缩写
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它是将 IC 电路与 LCD 通过 ACF 直接连在一起
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可以大大的减小体积
 
 
 
 
IC与LCD常见的几种连接方式
 
◆ SMT
是英文 Surface mount technology  的缩写,即表面安装技术。这是一种较传统的安装方式,其优点是可靠性高,缺点是体积大、成本高、限制 LCM  的小型化。
◆ COB
是英文 Chip On Board  的缩写,即芯片被邦定(Bonding) 在 PCB  上。由于 IC  制造商在 LCD 控制及相关芯片的生产上正在减小 QFP ( SMT 的一种封装)的产量,因此在今后的产品中传统的 SMT 方式将被逐步取代。
◆ TAB
是英文 Tape Aotomated Bonding  的缩写,即各向异性导电胶连接方式,将封装形式为 TCP(Tape Carrier Package 带载封装) 的 IC  用各向异性导电胶分别固定在 LCD  和 PCB  上。这种安装方式可减小 LCM  的重量、体积,安装方便,可靠性较好。
◆ COG
是英文 Chip On Glass  的缩写,即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个 LCD  模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的 LCD ,如手机、 PDA 等便携式电子产品。这种安装方式在 IC 生产商的推动下,将会是今后 IC 与 LCD 的主要连接方式。
◆ COF
是英文 Chip On Film  的缩写,