文档介绍：无铅焊接过程中常见的问题及对策
RoHS 无铅焊料的定义
Maximum Concentration Value  (MCV)
最大浓度值
Homogeneous Materials
均匀材料
在均匀材料中的最大浓度值(MCV)
1. 铅(Lead,Pb)%
2. 六价铬(Hexavalent Chromium,Cr +6 )%
3. 汞(Mercury,Hg)%
4. 镉(Cadmium,Cd)%
5. 聚合溴化联苯(PBB)%
6. 聚合溴化二苯醚(PBDE)%
对均匀材料的理解
1. 均匀材料(Homogeneous Materials) 指的是该物质不能通过机械方式进一步分离或分解成其它物质。
2. 均匀材料必须整体组成一致。
3. 以组装后的线路板为例:合金焊点、助焊剂残余物、焊盘、焊盘上喷锡合金、元器件引脚、引脚上的镀层等均被视为不同的均一物均匀材料。因此必须分别测定其与RoHS相关的有害物质。
获得豁免的一些RoHS有害物质
1. 汞含量不超过5毫克/灯的小型日光灯.
2. 汞含量不超过下列要求的荧光灯管:
卤磷酸盐 10毫克/灯
三磷酸盐(普通寿命型) 5毫克/灯
三磷酸盐(长寿命型) 8毫克/灯
3.  特殊用途的荧光灯管中的汞.
4.  指令中未提及的其它荧光灯中的汞.
5. 阴极射线管、电子元件、荧光灯管等所用玻璃中的铅.
6. %的钢, %的铝,铅含量不超过4wt%的铜.
7. 高融点焊料中的铅(如铅含量超过85wt%的Sn-Pb焊料)
服务器、存储器、存储阵列系统中所用焊料中的铅用于交换、信号传输、以及电信网络管理基础设施中所用焊料中的铅电子陶瓷部件中的铅(如压电陶瓷)
-环型导热模块表面涂层的铅
关于对无铅焊料合金专利的一些看法
-- 在1959年被公开发表过(德国Max-Plank研究所)
--(美国Harris 公司Engelhard公司)
-Ag-Cu焊料合金的专利覆盖了上述两种合金,从而引起争议和困惑
实用化的无铅焊料
目前已经有超过100个无铅焊料的专利,由于性能、价格、自然界储藏量等原因,只有一小部分具有实用价值。
实用化焊料可按熔点范围作如下分类:
(熔点低于180℃)
(180-200℃)
(200-230℃)
(230-350℃)
低温无铅焊料(熔点低于180℃)
合金体系         组成(wt%) 熔点/熔程(℃)
Sn-Bi 42Sn/58Bi 138(e)
Sn-In 48Sn/
52In 118(e)
Sn-In 50Sn/50In 118-125
Bi-In 67Bi/33In 109(e)
熔点与Sn63/Pb37相当的无铅焊料(180-200℃)
合金体系 组成(wt%) 熔点/熔程(℃)
Sn-Zn 91Sn/9Zn (e)
Sn-Zn-Bi 89Sn/8Zn/3Bi 189-199
Sn-Bi-In 70Sn/20Bi/10In 143-193
Bi-In-Ag  179-189
中高温无铅焊料(200-230℃)
合金体系 组成(wt%) 熔点/熔程(℃)
Sn-Ag  221(e)
Sn-Ag 98Sn/2Ag 221-226
Sn-Cu  227
Sn-Ag-Cu / 216-220
Sn-Ag-Cu / -217
Sn-Ag-Bi / 205-210
Sn-Ag-In 95Sn/ 218(e)
高温无铅焊料(