文档介绍：适用范围:所有LED LAMP系列之产品皆适用此量产规格。
材料:
1、固晶完毕、固晶胶烘烤完成之半成品(焊线原材料);
2、焊线机使用之金线。
生产前准备:
1、焊线站 5S 作业,将各生产制令的物料作区隔。
2、依制造制令单需求将待焊线区之半成品,连同料盒依序置入于入料平台之工作区域,并在另一方的收料平台放置相同数量之空料盒,除了预备生产的料盒外,其余均需放入防潮箱预备生产。
3、由维护人员进行设备参数调整【参照焊线机操作指导书】。
4、进行参数验证及首件检查,确认生产条件。填写【自动焊线机点检表、焊线机参数纪录表及参照自动焊线机操作作业指导书】
5、首件检查 QC 依照标准生产规格检验。
生产用文件、窗体及表格:
1、LED LAMP量产规格书。
2、自动焊线机操作作业指导书
3、派工单。
4、LED Lamp制程流程单
5、自动焊线机点检表。
设备参数说明:
±10℃
.
焊线位置及区域说明:
焊线规格说明.
焊线检验规格内容:
图面说明
内容描述
缺点等级
处理方式
无金线/漏焊。
严重缺点
进行设定参数调整。
/手动补线
单一电极有两个(含)以上的金线/ 重复焊线。
严重缺点
进行设定参数验证。
焊线位置(单电极) 错误。
严重缺点
进行设定参数验证。
第二点过长,超过焊线面积中心1/3。(从焊接中心到支架外的边缘)。
严重缺点
进行设定参数验证。
第二点过短,超过焊线面积中心1/3。(从焊接中心到支架外的边缘)。
严重缺点
进行设定参数验证。
焊线拔垫/焊垫脱落。
严重缺点
进行焊线功率及压力参数调整。
图面说明
内容描述
缺点等级
处理方式
偏焊超过焊线面积中心点1/4。(以第二点中心计算)。
严重缺点
进行设定参数验证。
焊线第二点过宽
大于4倍金线径宽。
严重缺点
进行设定参数验证。
焊线第二点过窄
。
严重缺点
进行设定参数验证。
第一点偏焊﹐超过电极面积1/10。(金球面积的10%超出PAD外)。双电极(负极电极不得超过PAD旁边的沟)
严重缺点
进行重新对点。
金球过小﹐小于2倍金线线径。
严重缺点
进行设定参数验证。
芯片崩裂。(40倍或更高倍数的显微镜下目视可见任何裂痕或裂印。
严重缺点
进行设定参数
(压力﹐功率)
金球过大﹐(直径大于等于4倍金线)
严重缺点
调整金球大小。
金线残留。
严重缺点
重新调整参数。
塌線(造成短路)
严重缺点
重新调整弧度高度
图面说明
内容描述
缺点等级
处理方式
线弧过高()
严重缺点
调整线弧高度
线弧过矮()
严重缺点
调整线弧高度
断线
严重缺点
不可补线,将金线或金球挑掉
第一点松焊(拉力测试小于金线规格书规定的参数,断点在A点