文档介绍：技术进展�请机·�材料,����,�����:���~����
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功率型���封装用有机硅材料的研究进展�
张宇,王炎伟,张利萍,林祥坚�
�广州天赐有机硅科技有限公司,广州��������
摘要:介绍了发光二极管�����的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有�
���封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型���封装用有机硅材料的研�
究进展。�
关键词����,封装材料,封装形式,硅树脂,硅橡胶,苯基�
中图分类号:�����.����文献标识码:��文章编号:�����������������—��������
发光二极管�简称����是一类电致发光�
�����的特点及封装�
的固体器件,它可直接将电能转化为光能,其结�
构主要由��结芯片、电极和光学系统构成¨�。��.�����的特点及应用�
���与传统的白炽灯、荧光灯等光源相比工作����的特点主要体现在以下几方面:体积�
电流非常小,消耗的电能仅是传统光源的�/��,�小;光效高, 目前可以达到������/�,是普通�
不使用严重污染环境的汞,具有节能、环保、体�白炽灯的��倍;能耗低,耗电量是普通白炽灯�
积小、轻便、寿命长等优点,被誉为��世纪新�的��% ~��% ;使用寿命长,普通白炽灯使用�
光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体�寿命为�������,螺旋节能灯�������,而���达�
放电灯之后的第四代照明光源�。�到��×�����;安全可靠,���光源发热量低、�
我国政府提出到����年单位���二氧化碳�无热辐射性、冷光源、可以安全触摸;绿色环�
排放将比����年下降��% ~��%,为���等�保,���光源为全固体发光体,不含汞、钠元�
新能源应用的发展提供了良好的机遇。在����素等可能危害健康的物质,耐冲击不易破碎,废�
产业链中,上游是���衬底晶片及衬底生产、�物可回收,无二氧化硫有害气体以及二氧化碳等�
���芯片设计及制造,中游是���封装与测试,�温室气体的产生,可称为“绿色照明光源。”�
下游是���显示与信号系统的制作与组装。研����的内在特征决定了它是理想的传统光�
发光学特性优异、可靠性高的封装技术和材料是�源代替光源,有着广泛的用途。���的应用主�
新型���走向实用、走向市场的必经之路,也�要分为�大类:液晶显示屏背光、���照明�
是下游应用领域研发的基础与前提��。随着功��包括户外照明和汽车照明�、���显示。�
率型白光���制造技术的不断完善,其发光效��.�����封装形式的发展�
率、亮度和功率都有了大幅度的提高;与此同����封装的主要任务是将外引线连接到�
时,对封装材料的要求也越来越高,要求外层封����芯片的电极上,同时保护好���芯片,并�
装材料在保持可见光区高透明性的同时能够对紫�起到提高取光效率的作用。随着���芯片及材�
外线有较高的吸收率,以防止紫外线的泄漏。使�料技术的突破,���封装技术也得到了突破性�
用高折射率、高耐紫外线和耐热老化能力、低应�提高。����年通用