文档介绍：第 39 卷专辑太原理工大学学报 Vol. 39 Spec. Issue

2008 年 5 月 JOURNAL OF TAI YUAN UNIVERSIT Y OF TEC HNOLOGY Ma y 2008
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文章编号:100729432 (2008) S120005203
L ED 封装用环氧树脂的导热透明改性
万正国,贾虎生,梁建,马淑芳,闫文慧,王连红
( 太原理工大学材料科学与工程学院, 山西太原 030024)
摘要:采用沉淀转化法,以卤水、碳酸钠为原料,聚乙烯醇( PVA) 为改性剂,制备了分散性较
好的纳米氧化镁粒子。以纳米 M gO 为填料,添加环氧树脂 AB 胶固化体系中,增强固化物的导热
性能。研究了纳米 M gO 经过偶联剂改性后,对原环氧树脂固化系的性能的影响。通过测试,表明
纳米 M gO 对固化物的导热性有增强作用,少量的 M gO 填充还影响固化物的透光性能。
关键词:环氧树脂; 氧化镁; 导热; 透明
中图分类号: TQ323. 5 文献标识码: A
目前,用于生产 L ED 封装树脂的 AB 混合胶大型) ,长沙蓝星化工新材料有限公司生产; kH2560 ,
部分只能适用于小功率 L ED 封装,对现有 AB 胶组曲阜晨光化工有限公司生产脱模剂自制。
分进行导热及透明改性,能满足大功率 L ED 封装的 MgCl 2 · 6 H2 O 溶液,浓度 1. 2 mol/ L ;Na2 CO 3
要求。绝大多数高分子材料本身属于绝热性材料, 溶液,浓度 1. 3 mol/ L ;PVA 溶液,浓度 0. 5 mol/ L .
要得到优良导热性的材料,第一种途径是制造具有 1. 2 主要仪器与设备
高热导率的聚合物材料;第二种途径是通过共混方 501 型超级恒温器,上海市实验仪器厂; S HB2
法对高分子材料进行填充改性,形成复合材料,提高Ⅱ型循环水式多用真空泵,郑州长城科工贸有限公
聚合物的导热性能。第二种途径比较简单可行,也司;D F206 型电热恒温箱,北京西城区医疗器械二
较常见。厂; GSL1600X 型真空管式炉, 合肥科晶材料技术
,
常用的导热性填料通常包括金属粉末和无机有限公司; J EOL JSM26700F 型发射扫描电镜;
,
填料。在金属填充的导热塑料中常用的金属粉末 Riga ku D/ max 3C X2Ray 衍射仪; L FA 447 型激光
有银、铜、锡、铝、铁等[1 ] 。在无机填料填充的导热塑
散射导热系数测定仪,德国耐弛公司; W GT2S 型透
料中,常用的无机填料为石墨、陶瓷、碳纤维、炭黑、
/ ,
[2 ] 光率雾度测定仪上海华岩仪器设备有限公司。
Al2 O3 、AlN 等。石墨的热导率最高, 100 ℃时为
1. 3 纳米氧化镁颗粒的制备及环氧树脂的改性与
209 W ( m · K) - 1 , 且与金属的热导率最为接近。
固化
用石墨来改善高分子材料热导率的研究较多,但石
1. 3. 1 纳米氧化镁颗粒的制备
墨不能用于 L ED 封装用塑料的导热改性填料,因为
配制一定摩尔浓度的 MgCl2 溶液和 Na2 CO 3
它是非电绝缘性材料