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Lenovo AIO L4.5 B325 MB OQC SIP.doc

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Lenovo AIO L4.5 B325 MB OQC SIP.doc

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Lenovo AIO L4.5 B325 MB OQC SIP.doc

文档介绍

文档介绍:制订部门
品保
Lenovo AIO B325 MB OQC SIP
文件受控章
SOP/SPEC编号
AC-AS-3-220
编制人
邓飞银
初版日期
2013/1/24
审核人

改版日期

批准人

版次
0A
标题:
Lenovo AIO B325 MB OQC SIP
适用范围:
适用于MB OQC 检验作业
检验工具:
静电手环
检验环境要求:
ESD防护
工作面清洁
检验者要求:
需要全面了解MB 外观检验标准
作业前准备事项:
ESD防护
工具准备
现场作业步骤:
1. 确认外箱外观。确认外箱标签外观。确认外箱标签内容。a. 物料编号:确认与主板上11S号8位号码一致,B320 MB物料编号为11200952b. 箱号:确认barcode可以使用扫描枪扫描。c. 品名/规格/数量:确认描述与实物相符d. 订单号/到货地/供应商名称:确认与实际订单相符
2. 拆箱,,确认主板数量, 主板使用防静电袋包裹
3. 拆防静电袋。

4. 双手取出M/B.. 依 IPC-610-E :U2,U7,U22,U29,U31极性,对CN28, CN3, TB1, CAMERA1, TS1, TPAD1, CN11, LED1, CN26, TVS1, INVETER1需要目检是否破损,空洞焊, 脏污, SATA0, SATA1是否有高翘等不良现象. 检查 CHIPS 位置是否有其它异物。TR 是否偏移,极性是否正确。 目检时请勿碰触任何 PCB 上之元件。 检查零件是否偏移、墓碑、短路、漏件、多件、锡球、错件、反向、损件、锡裂、折脚及空焊.
5.. 依 IPC-610-E 是否偏移,极性是否正确。目检时请勿碰触任何 PCB 上之元件。检查零件是否偏移、墓碑、短路、漏件、多件、锡球、错件、反向、损件、锡裂、折脚及空焊.

6. 目檢如圖所示SATA0,SATA1,TR塑膠是否有損壞,如圖二所示則打為不良良品參照如如圖三。

注意摄像头,蓝牙,LVDS等插槽是否有针弯的现象
TR是否有异物
7. 目检事项:将板子A面朝上,目检波峰焊零件附近区域(如图红色框处)是否 有空焊,锡洞,短路,虚焊,包焊等,另要注意黄色筐标识区是否有撞件. 注意事项:注意取放板方式,PCB是否有漏铜.

依 IPC-610-E (U28,U30,U13,U12,U40有无空焊或极反)目检重点:标签有无漏贴/贴错,Aside共贴2个标签(TPV Label and AMI BIOS Label).检查 CHIPS 位置/PCB上是否有其它异物。TR 是否偏移,极性是否正确。目检时请勿碰触任何 PCB 上之元件。检查零件是否偏移、墓碑、短路、漏件、多件、锡球、错件、反向、损件、锡裂、折脚及空焊.
B325 重点点位Check这些点及周围零件有没有撞件现象
8依 IPC-610-E (U8)目检重点:标签有无漏贴/贴错,B side共贴4个标签,其中3个(U20-V13/ U38-V30/ U9-V30),另一个U20识版本而定。MB-S/N号,具体见Shipping Label list 其他注意事项:检查 CHIPS 位置是否有其它异物。TR 是否偏移,极性是否正确。TR 有无空焊检查小电池是否漏装目检时请勿碰触任何 PCB 上之元件。检查零件是否偏移、墓碑、短路、漏件、多件、锡球、错件、反向、损件、锡裂、折脚及空焊
9重点目检各放大区电容的背文/极性是否正确; 注意AUDIO接口外观是否一致
注意:


*1, ;泡棉:6154A0036001 导电泡棉,齐平马口铁边贴附,与USB上下齐平 ,取跳线*3,JP1插1pcs,JP4在2、3位置插跳线,跳线:6112A0012401
11. 确认主板B面信息。a. 11S号正确,可扫描,扫描结果与11S号相符 b. 131阶厂内主板料号,可扫描,扫描结果与131料号相符c. 散热片安装完好d. 主板SN可扫描,扫描结果与SN 相符e. 泡棉无漏贴f. 跳线帽无漏接g. 醋酸胶布无漏贴h. 确认BIOS为最新版本. 确认主板A面信息。如图 a. 醋酸胶布无漏贴 b. 醋酸胶布无漏贴 c. 醋酸胶布无漏贴d. 醋酸胶布无漏贴e. SA测试标签无漏贴f. AMI标签无漏贴
12主板各料号的差