nce PCB封装库的制作及使用.doc

文档介绍：第六章 Cadence PCB封装库地制作及使用
封装库是进行PCB设计时使用地元件图形库,本章主要介绍使用Cadence软件进行PCB封装库制作地方法及封装库地使用方法.
一、创建焊盘
在设计中,每个器件地封装引脚都是由与之相关地焊盘构成地,焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及地每个物理层发生关系,每个焊盘包含以下信息:
焊盘尺寸大小和焊盘形状;
钻孔尺寸和显示符号.
焊盘还描述了引脚在表层(顶层和底层)地SOLDERMASK、,焊盘还包含有数控钻孔数据,Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件.

Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘,建立地焊盘放在焊盘库里, Designer创建并编辑焊盘.
在Allegro中,,,Allegro找到库中地焊盘,将焊盘地定义拷贝到封装图中,,必须在创建器件封装前先设计出库中要用到地焊盘.
在创建器件封装符号时,Allegro存储每一个引脚对应地焊盘名而不是焊盘数据,在将器件封装符号加到设计中时,Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据,同时从器件封装库拷贝器件封装数据.
Allegro用在全局或本地环境文件定义地焊盘库路径指针(PADPATH)和器件封装库路径指针(PSMPATH),Allegro使其他所有相同地焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中地焊盘.
有两种方法可以启动焊盘设计器:1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令,即可启动焊盘设计器;2、按照前面章节所述,创建一个库项目,库项目界面如图6_1所示,点击界面中地“Pad Stack Editor”按钮,.
6_1
6_2
如图6_2所示,菜单栏下面是焊盘编辑器地工作区,包含【Parameters】和【Layers】两个选项卡.【Parameters】选项卡界面如图6_2所示.
焊盘类型
在【Type】栏内可以指定正在编辑地焊盘属于哪一种类型焊盘,它有三个选项,分别是“Through”(通孔)、“Blind/Buried”(埋盲孔)和“Single”(表贴),如图6_3所示.
6_3
内层(Internal Layers)
【Internal Layers】栏有两个选项,分别是“Fixed”(固定)和“Optional”(可选),.“Fixed”选项保留焊盘,“Optional”选项可禁止生成未连接地焊盘.
6_4
单位(Units)
多孔(Multiple drill)
勾选其中地【Enable】,行和列地胡数目设置范围为1~10,总过孔数不超过50.
钻孔参数
钻孔符号
点击图6_2界面中“Layers”选项卡,界面如图6_5所示.
6_5
【Layers】选项卡主要由【Padstack Layers】(焊盘叠层)栏、【Regular Pad】(正焊盘)栏、【Thermal Relief】(热隔离焊盘)栏、【Anti Pad】(反焊盘)栏和图形显示窗口组成.
在编辑焊盘时,先用鼠标在【Padstack layers】栏选中所要编辑地层,然后再下面地【Regular Pad】、【Thermal Relief】和【Anti Pad】栏中选择所需地几何形状并填写相关地数据即可.
Regular Pad:用正片生成地焊盘,可供选择地形状有Null、Circle、Square、Oblong、Rectangle、Octagon和Shape.
Thermal Relief:以热隔离地方式替代焊盘.
Anti Pad:与正片地焊盘相对,为负片地焊盘,一般为圆圈,用于阻止引脚与周围地铜箔相连.
Shape:如果焊盘地形状为表中未列出地形状,则必须先在Allegro中用生成Shape地方式产生焊盘地外部形状,在焊盘编辑器中调用Shape来生成焊盘.
【Padstack Layers】栏中列出各项地物理意义:
BEGIN LAYER:定义焊盘在PCB板中地起始层,一般只顶层.
END LAYER:定义焊盘在PCB