CenceCB封装库的制作及使用.docx

文档介绍：SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#
CenceCB封装库的制作及使用
第六章 Cadence PCB封装库的制作及使用
封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本式产生焊盘的外部形状，在焊盘编辑器中调用Shape来生成焊盘。
【Padstack Layers】栏中列出各项的物理意义：
BEGIN LAYER：定义焊盘在PCB板中的起始层，一般只顶层。
END LAYER：定义焊盘在PCB板中的结束层，一般指底层。
DEFAULT INTERNAL：定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各层。
SOLDERMASK_TOP：定义为与顶层铜箔焊盘位置的去阻焊窗。
SOLDERMASK_BOTTOM：定义为与底层铜箔焊盘位置的去阻焊窗。
PASTEMASK_TOP：定义为与顶层焊盘位置的涂胶开窗，此功能用于PCB板的钢网加工。
PASTEMASK_BOTTOM：定义位于底层焊盘位置的涂胶开窗，此功能用于PCB板的钢网加工。
2、SMT焊盘设计
下面以一个例子来说明SMT焊盘创建的方法。在图6_2中，在【Type】栏选择“Single”选项，单位和精度设计者可以自己选择，在这里我们将【Units】设置为“Millimeter”，【Decimal places】设置为2。因为表面贴焊盘无钻孔，故钻孔参数【Drill/Slot hole】和钻孔符号【Drill /Slot symbol】不定义。
切换到【Layers】选项卡，进行电路板各层焊盘的设计，此处以建立一个外形为长方形，，：
用鼠标激活【BEGIN LAYER】层
【Regular Pad】栏设置：【Geometry】栏为“Rectangle”，【Width】栏为“”，【Height】栏为“”；
【Thermal Relief】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，【Height】设置为“”；
【Anti Pad】栏：【Geometry】栏设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，【Height】设置为“”。
定义焊盘的阻焊开窗，用鼠标激活【SOLDERMASK_TOP】层，进行如下设置：
【Regular Pad】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，【Height】设置为“”。
定义位于顶层焊盘位置的涂胶开窗，用鼠标激活【PASTEMASK_TOP】，进行如下设置。
【Regular Pad】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“”，【Height】设置为“”。
仔细检查焊盘所有的属性以及尺寸，确认无误后保存设计。至此，一个表面贴焊盘就设计完成。
3、通孔焊盘设计
根据前面所述内容，启动焊盘设计器，，。
在焊盘设计器【Parameters】选项卡中，我们进行如下设置：
定义焊盘类型【Type】为“Through”。
定义所用的单位及精度，【Units】设置为“Millimeter”，【Decimal places】设置为“2”。
定义钻孔参数【Drill/Slot hole】，【Plating】设置为“Plated”，【Drill diameter】设置为“”，偏置都设置为0。
定义钻孔符号【Drill/Slot symbol】，【Figure】设置为“Circle”。
切换到【Layers】选项卡，进行如下设置：
定义焊盘的顶层，用鼠标激活【BEGIN LAYER】层，进行如下设置：
【Regular Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“”，【Height】设置为“”。
【Thermal Relief】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“”，【Height】设置为“”。
【Anti Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“”，【Height】设置为“”。
定义默认的中间层，用鼠标激活【DEFAULT INTERNAL】，设置如下：
【Regular Pad】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“”，【Height】设置为“”。
【Thermal Relief】：【Geometry】设置为“Circle”，【Width】设置为“”，【Height】设置为“”。
【Anti Pad】：【Geomet