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苏州市三生电子有限公司
演讲人姓名
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前言
1、制程介绍
2、药水简介
3、制程管制
4、异常改善
5、保养事项
演讲人姓名
制程特征
在阻焊之后进行选择性镀镍/金，采取挂篮式作业，无须通电
单一表面处理即可满足多种组装城城需求，具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能
板面平整、SMD焊垫平坦，适合于密距窄垫的锡膏熔焊。
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化镍 、金板镀层厚度要求
Ni/P层：3-5um
金层：
01
02
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前言
制程介绍
药水简介
制程管制
异常改善
保养事项
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药水简介
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酸性清洁剂成份：柠檬酸，表面活性剂
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微蚀SPS
01.
主成份：硫酸
02.
作用：去除微蚀后的铜面氧化物
03.
反应：
04.
CuO + H2SO4 → CuSO4 + H2O
酸洗 H2SO4
主成份： 硫酸
01
02
03
04
作用：1、维持活化槽中的酸度
使铜面在新鲜状态下（无氧化物），进入活化槽
反应
05
CuO + H2SO4 --- CuSO4 + H2O
预浸H2SO4