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在半导体硅片上集成了微处理器(CPU),存储器(RAM、ROM、EPROM)和多种输入、输出接口。
20世纪70年代问世。
已广泛应用在:
工业自动化控制、自动检测、智能仪器仪表、家用
电器、电力电子、机电一体化设备等方面。
什么是单片机
可开发的内部资源:RAM、ROM、I/O等功能部件,所有提供应顾客。顾客根据需要,设计一种以通用单片机芯片为关键的测控系统。
具有一台计算机的属性。也称为:
嵌入式控制器 EMCU
(Embedded MicroController Unit)。
我国,习惯使用“单片机”这一名称。
按用途可分为通用型和专用型两大类:
(1)通用型
微控制器 MCU(MicroController Unit)
(2)专用型
专门针对某些产品的特定用途而制作的单片机 ,
针对性强且数量巨大。
对系统构造的最简化、可靠性和成本的最佳化等
方面都作了全面的考虑 。
“专用”单片机具有十分明显的综合优势。
单片机的历史及发展概况
四个阶段:
第一阶段(1974年~1976年):单片机初级阶段。双片的形式,且功能比较简单。
第二阶段(1976年~1978年):低性能单片机阶段。以Intel 企业制造的MCS-48单片机为代表。
第三阶段(1978年~目前):高性能单片机阶段。Intel企业的MCS-51系列、Mortorola企业的6801系列等。
第四阶段(1982年~目前):8位单片机巩固发展及16
位单片机、32位单片机推出阶段。
8位单片机的重要生产厂家和机型
(1)美国Intel企业 MCS-51系列及其增强型、扩展型
系列。
(2)美国ATMEL企业89C51、89C52、89C55、89S52等。
(3)荷兰PHILIPS(菲力浦)企业 8xC552系列 。
MCS-51系列单片机在我国得到了广泛的应用,主流系列,软、硬件设计资料丰富齐全。
单片机的发展趋势
1. CPU的改善
(1)采用双CPU构造,提高处理能力
(2)增长数据总线宽度,内部采用16位数据总线。
(3)串行总线构造,菲利浦企业的I2C总线(Inter-
Icbus)。用两根信号线替代现行的8位数据总线。
2.存储器的发展
(1)加大存储容量。
(2)片内EPROM采用E2PROM或闪烁(Flash)存储器
(3)程序保密化。
3.片内I/O的改善
(1)增长并行口的驱动能力,能直接输出大电流和高电压。
(2)增长I/O口的逻辑控制功能。
(3)设置了某些特殊的串行接口功能,构成分布式、网络化系统 。
4.外围电路内装化
器件集成度的不停提高,把众多的外围功能部件集成在片内--系统的单片化。
5.低功耗化
CMOS化
CHMOS工艺。
总之,向高性能、高速、低压、低功耗、低价格、
外围电路内装化方向发展。
单片机的应用
单片机卓越的性能,得到了广泛的应用,已深入到各个领域。
使用温度:
民品: 0°C —+70°C
工业品: -40°C —+85°C
军品: -65°C —+125°C。
在下述的各个领域广泛的应用:
1. 工业自动化
2. 智能仪器仪表
3.消费类电子产品
4. 通讯
5.武器装备
6.终端及外部设备控制
7.多机分布式系统
MCS-51系列单片机
20世纪80年代后期:Intel企业以专利的形式把
8051内核技术转让给厂家。
这些厂家生产的兼容单片机,与8051的系统构造(重要是指令系统)相似,采用CMOS工艺。
如:AMTEL、PHILIPS、ANALOG DEVICES、DALLAS企业。
不应直接称为MCS-51系列单片机,MCS只是Intel企业专用的单片机系列符号。
MCS-51系列单片机及其兼容产品一般提成如下几类:
80C51系列:所有具有8051指令系统的单片机