文档介绍：SMT与SMT工艺
---主讲: 张志强

SMT(Surface Mount Technology)的发展
SMT发展简史
第一阶段主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电路的生产制造中。
第二阶段为促使电子产品迅速小型化,多功能化,SMT技术应用于民用产品,同时片状元件的安装工艺和支撑材料已经成熟。
第三阶段主要目标是降底成本,改善电子产品性能价格比。
1994
2009
SMT的发展趋势
器件的封装形式由QFP(Quad Flat Package)向BGA(Ball Grid Array)过渡。
与BGA配套的PCB技术(包括基材技术)的更新。
绿色生产已成为大生产技术的新理念。
0201元件对设备与检测技术提出更高的要求。
导电胶的综合性能提高,冷连接工艺初露端倪。
SMT生产线实现计算机与无线网络管理,而且迈向无人化管理。
SMT的发展趋势
①IC封装微型化技术
CSP(chip size/scale package)
封装效率 5% 80%
电路板上的CSP
SMT的发展趋势
②芯片焊接方式FC(flip chip) FC-BGA
芯片
芯片
凸点
凸点(bump)
SMT的发展趋势
③新型封装新微型封装QFN( Quad flat No-lead四方扁平无引线)
我国SMT技术的现状与发展
规模第二
出口第一
世界工厂
制造大国
国内电子信息产业产值(万亿)
2003 1·88
2004 2·6
2005 3·8
2006 4·75
2007 5·6
国内分布
三个热点
珠三角
长三角
环渤海
西部四川陕西新疆
东北辽宁
我国SMT技术的现状与发展
基本数据:70%以上非本土
核心技术:国外
关键设备:贴片机全部进口
世界工厂——“三廉”(劳动力/土地/资源)优势?
本土企业——中低端产品/ 质量山寨某国产MP3 返修 35%!
大规模的尴尬——反倾销/ 技术壁垒
中国的强大不可能靠外国!
关键在技术,出路靠教育
SMT的优点
组装密度高、产品体积小、重量轻。
可靠性高,抗振能力强。
高频特性好,减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。