文档介绍：第1章SMT与SMT工艺第2章表面组装元器件第3章表面组装印刷电路板的设计与制造第4章焊锡膏及印刷核技术第5章贴片胶与涂布核技术第6章SMT贴片工艺和贴片机第7章焊接工艺原理与波峰焊第8章再流焊与再流焊设备第9章SMT组件在线测试核技术第10章清洗工艺与清洗剂第11章SMT静电防护核技术第12章SMT质量管理第13章SMT无铅工艺制程第1章第2章第3章第4章第5章第6章第13章第11章第10章第9章第8章第7章SMT技术基础与设备主讲人:*琢肺矛斑枉铬弓贬狄踢咽枯膛辞贷播肮铁锻仓绢稽塑亥此淬杂釉衷溪柏盆第1章SMT与SMT工艺第1章SMT与SMT工艺第一章SMT与SMT工艺主讲人:*冶誉括呸庐肌度乍掸贿蚜赐堪鬃塌歧谎囱秃去蕴归蛤吭倾柱俭砸睬雀出盅第1章SMT与SMT工艺第1章SMT与SMT工艺第1章SMT与SMT工艺SMT:表面安装技术“SmrfaceMountTechnology”的简称主要特征是元器件是无引线或短引线,元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。,,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。(IC)。,追逐国际潮流。*:(1)SMT技术自20世纪60年代产生。飞利浦生产的用于手表的纽扣状微型器件。(2)美国是世界上最早应用SMT的国家,一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT技术优势。(3)日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将之应用在消费类电子产品领域,并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。(4)欧洲各国SMT的起步较晚,但他们重视发展并有较好的工业基础,发展速度也很快,其发展水平仅次于日本和美国。(5)我国SMT的应用起步于20世纪80年代初期,最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。*绘用敦茎佛润茨害惰氛蛹从复彭诵钙陨吓师耪蜕娄巨义猖拼陷贰闪耳闭踞第1章SMT与SMT工艺第1章SMT与SMT工艺第1章SMT与SMT工艺第一阶段(1960—1975):小型化,混合集成电路<计算器、石英表>第二阶段(1976—1980):减小体积,增强电路功能<摄像机、录像机、数码相机>第三阶段(1980—1995):降低成本,大力发展生产设备,提高产品性价比<超大规模集成电路>现阶段(1995—至今):微组装、高密度组装、:据国外资料报道,进入20世纪90年代以来,全球采用通孔组装技术的电子产品正以年11%的速度下降,而采用SMT的电子产品正以8%的速度递增。到目前为止,日、美等国已有80%以上的电子产品采用了SMT。发展阶段划分与现状*傻轴润阔篙烟笑吩卷袜铡群龟尉幼谋碴喇吮挡撬桩袖分钝榷嗅蛙肉令椽杠第1章SMT与SMT工艺第1章SMT与SMT工艺第1章SMT与SMT工艺例:手机1994-2003重量700g~120g68g*:QFP(四方扁平)BGA(球状栅格)CSP(芯片尺寸): 高Tg:(玻璃化转变温度,基材结构发生变化的临界温度) 低CTE:(热膨胀系数)::检测:AOI:(自动光学检测)AXI:(自动x射线检测):*觅哼良柑孩脑瞳想纺晤抄呕税医旦撒庄牺柞旺涕戍联挡勾虱篡悸颤趾瘤急第1章SMT与SMT工艺第1章SMT与SMT工艺第1章SMT与SMT工艺元器件/印制板:SMC/SMDSMBSMT工艺:点胶印刷波峰焊/再流焊设备:印刷/贴片/焊接/:IT是朝阳产业,,多功能的追求无止境。例:笔记本电脑硅片--10年接口/功率电路SMT与时俱进*:片式元件的安装间距*痪尹病蓖奄摹跋