文档介绍：职业
技术教材教法

!表面贴装技术"的教学实践
摘要&本文从工艺过程出发#介绍了在教学实践中的一些经验与体会#并对常见的
焊接缺陷作了简单分析$
关键词&表面贴装技术((教学实践
广东吴浚浩
表面贴装技术! 网孔#把网孔内壁擦拭干净$ 如果选用的是的顺利进行$
简称"# 表面贴装工艺引铜板# 最好把刮刀刮不到的地方用透明胶手工焊接缺陷的几种原因的分析
入到电子工艺实习中已有几年#在激发学生带封起来#以免形成氧化层$ 手工常见的焊接缺陷有&
兴趣的同时#使他们学习和实践了的贴片( )断路( 虚焊)、短路( 桥接)现象
全过程$ ( )贴片质量的检查贴片过程中# 在焊膏未被手摸的情况
工艺的教学实践是从实际生产完成贴片的电路板要进行检查# 板上下#如果元件与焊膏的接触过虚#或元件的
线上演变而来的# 它们既有区别又是密不的焊膏不能有被手摸过的痕迹# 有字的元电极已被氧化都不能使熔化的焊锡充分润
可分的$ 第一#由于条件所限#同学们无法件字面向上# 有极性或方向的元件要保证湿焊盘和元件电极#造成断路!虚焊"现象$
参与到实际生产中去$ 第二# 生产线极性和方向不能错$ 每个元件要贴准’贴短路!桥接"现象发生在芯片引脚上主要是
调和昂贵#价格在几十至几十万美金#实验正’贴稳$ 为避免错贴’漏贴#我们采取人动因为&/引脚密#焊盘过宽#焊膏过量或成
室用这样的设备也是不现实的$ 因而在教物不动的流水作业方式进行贴片$ 形不佳引起(0芯片贴放不正#焊膏熔化#
学中#应保持了原有的工艺过程不变( )贴片工具的要求芯片移位引起(1贴片时用力过大#元件下
的前提下#把所需设备进行归纳与简化#形实习中手工贴片常用镊子来完成#镊面堆积焊膏引起(2焊膏粘度不够#坍塌引
成了一套手工实践教学设备%% 子尖儿既要尖又要有一定的强度和张力$ 起$ 另外#由于焊盘设计的尺寸’形状’位置
实操系统#从而引入实验室$ 实镊子尖端宽为# 厚为的不合理#也会造成虚焊’桥接现象$

操系统包括& 手动焊膏印刷机’真空吸笔为宜$ ( )锡球( 爆炸)现象
!或镊子"’再流焊机’教材’挂图’实习套件再流焊引起锡球的因素是多方面的#主要有&
以及各种附件$ ( )再流焊湿度曲线的设置 3焊膏超过保质期# 冷藏的焊膏在使用前

学生通过学习了解的工业生产# 不同成份的焊膏的湿度曲线亦有差未置于室温小时(4预热的时间过短#
再通过动手做一种产品!电调谐自动搜索异# 以最为典型的型焊膏为焊膏内部水分不能充分挥发出来# 当到达
收音机"#进一步学习工艺流程&焊膏例& 再流焊温度时#水分会沸腾溅出锡球(5再

印刷’贴片’再流焊$ 实习产品是否合格是$ 以每分钟% 的速度升至流焊时间过长#焊料氧化#焊剂变质#活性
体现特点的关键#而实习产品的合格&( 降低#润湿不佳#产生锡球$
率受以下因素的影响$ ’在(之间停留秒( ( )立片( 曼哈顿)现象

焊膏印刷) 以每分钟* 的速度升至贴片元件一端焊在焊盘上# 另一端翘起称

( )焊膏的选择、使用和储藏+# 高于,的时间为为曼哈顿现象$ 这种现象是由再流焊过程中的