文档介绍：fpc装配九月份工作总结

篇一:FPC装配工艺规程
龙芯柔性电路板有限公司
LONGXIN
DongGuan Long Xin FPC Co.,Ltd.
装配工艺规程
文件编号:LX-MEI-TD-012版次: 页码: 1/5
修改履历
文件编号:LX-MEI-TD-012 版次: 页码: 2/5
篇二:FPC设计总结
FPC设计总结
一. FPC技术参数
线宽==4mil(1mil=1/1000in 毫英寸,密耳(千分之一英寸)) 间距=4mil
(60pin+(60pin-1))x4=
最小线宽:(批量生产) (打样) 最小线距:(批量生产) (打样) 能生产层数:单面,双面能生产:FPC(柔性),FPC(刚挠结合) 材料:
基材:电解铜箔,压延铜箔 18MM(1/2 OZ),35MM(1 OZ),50MM(1 1/2 OZ),70MM(2 OZ)
Coverlay: 厚度有:,15mm,20mm,25mm 加强板:FR4,PI,硅钢片
报价一般原则:打样根据来板样式确定! 批量(100平米以上):单面:1800元/平米双面:2800元/平米(一般价) 单面FPC工艺流程:
备料→化学清洗→贴膜→曝光→显影→蚀刻→脱膜→化学清洗→定位→层压→洪烤→热风整平→加强板→外型
以下是FPC(已排好板的),让大家对FPC有直观的了解。
:
(1) 线路宽度:线路蚀刻后会造成线路缩减现象。
理论线宽蚀刻后实际线宽
10% PS:软性无放宽线宽
(2) 部分铜电镀:镀通孔时有电解铜箔附着铜面,此为电解铜将压延铜特性覆盖,影响耐折次数。镀通孔时不可电镀到面铜,此工艺称为部份铜电镀。
镀通孔电解铜覆盖
正常无电解铜覆盖
PS:软性测试的样品无使用部分铜电镀
三. 以往项目中发生的问题:
主FPC 与主PCB的连接方案不好,易脱落,可靠性差。
对FPC在转轴内的结构设计,由于采用了双面加foam及在壳体局部加圆角等防刮擦设计,有效保证了FPC在做翻盖试验时始终能达到9~10万次功能正常的要求。 2. LS2 Housing Front圆孔过小,造成FPC弯曲。在翻盖时造成FPC过于扭曲而断裂,从而使speaker无声。
解决方法:在Housing Front上贴4X4X2泡棉一块,将FPC拉直,减少弯曲。

如图所示,为防止FPC组装后的疲劳断裂问题,,在过轴的区域,。

LS-DYNA是一套进阶型有限元素结构分析软件,于1976年发展以来,以其优越的功能广为世界各地使用者的所认同,它同时包含了Explicit Method(显性求解法)与Implicit Method(隐性求解法)两种求解模式,特别适合于非线性问题及接触性(Contact)等问题的求解,更是目前市面上最适合仿真电子产品结构分析的软件。下面是应用该软件进行FPC弯折仿真
的图片。
篇三:年终工作总结
———年工艺年终工作总结
尊敬的领导及诸位同事,大家好:
——年是我们电子有限公司高端产品量产的起点,也是制造能力较快速、健康、和谐发展的一年。我部在公司领导的正确领导和支持下,按照公司推行和确定的“勇于开拓、细心进取、超值服务、用心服务于自己的事业”的企业理念和工作质量方针,结合我部的实际情况,坚持“电子有限公司”的企业发展战略,在各部门的共同努力下,克服了种种困难,在政策及市场环境不佳的情况下,圆满、优质地完成了今年本部的各项工作:
一. 分析及定性方面的总结:
1. 关于3~4月期间FPC插接手指折断导致电性不良的总结。发生比率2~10%;最主要的是解决自身问题:插拔两个过程之前需正确将扣位打开、插拔时勿产生较大的角度、FPC插拔口勿歪斜从连接器的扣位出入、;FPC来料问题主要是:插接手指的倒挂位置设计受力点的问题(倒挂位置细腰处避开受力点)、关键还是在于压延铜基材和电解铜基材的区别,原采用压延铜基材易断,电解铜基材的韧性更好(我处进行过连续插拔60次未见断裂现象),现执行带插接手指的FPC来料进行插拔试验。
2. "5~6月份发生屏闪、屏暗的分析总结。发生比率1%左右;首先的现象分析是原FPC拆下再次压接有一半可以显示正常,观察FOG导电粒子数量的充足性,发现单根重