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上传人:化工机械 2012/8/14 文件大小:0 KB

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文档介绍

文档介绍:第十二讲 WLP技术与3D封装
WLP技术概述
传统封装与圆片级封装比较
WLP技术概述
WLP技术是以FC技术为基础,是一种经过改进和提高的CSP,
因此有时WLP又称为圆片级-芯片尺寸封装(WLCSP)
WLP技术概述
圆片级封装的优点
成本优势
WLP技术概述
圆片级封装的优点
整个封装都采用前工序制造工艺;
封装在PCB上所占的面积基本上等于芯片面积,即S基板/Sdie →1
– Wafer Level Chip Size Package
(WLCSP)