文档介绍：光刻技术的现况及发展
电子0901班全昌炽
学号09401140133
摘要:光刻(photoetching)是通过一系列生产步骤将晶圆表面薄膜的特定部分除去工艺,在此之后,晶圆表面会留下有微图形结构的薄膜。被除去部分有可能的形状是薄膜内的孔或是残留的岛状部分。
关键词:光刻技术,光源,半导体,发展,前景
The present situation and development of lithography technology
Electronics 0901 Quan-changchi
Student number: 09401140133
Abstract: lithography is a series of production steps through the surface of the wafer to remove a specific part of the film process, after which the wafer surface will leave a micro-graph structure of the film. Some of them might be removed is the shape of film or residue inside the island part of the hole.
Key words: lithography, light source, semiconductor, development, prospect
前言
首先,光刻技术作为半导体及其相关产业发展和进步的关键技术,一方面在过去的几十年中发挥了巨大作用;另外,随着光刻技术在应用中遇到的技术问题的增多、用户对应用本身需求的提高和光刻技术进步滞后于其他技术的进步程度凸显等等,所以寻找解决技术障碍的新方案、寻找COO更加低的技术和找到下一条代可行的技术路径,变得备受人们的关注。基于2005年ITRS对未来几种可能光刻技术方案的预测,新一轮技术和市场的竞争正在如火如荼的展开,大量的研发资金投入到了这场竞赛中。因此,正确把握光刻技术发展的主流十分重要,不仅可以节省时间和金钱,同时可以缩短和用户使用之间的周期、缩短开发投入的回报时间,因为光刻技术开发的投入颇为庞大。
光刻技术的纷争及其应用状况众说周知,电子产业发展的主流和不可阻挡的趋势是"轻、薄、短、小",这给光刻技术提出的技术方向是不断提高其分辨率,即提高可以完成转印图形或者加工图形的最小间距或者宽度,以满足产业发展的需求;另一方面,光刻工艺在整个工艺过程中的多次性使得光刻技术的稳定性、可靠性和工艺成品率对产品的质量、良率和成本有着重要的影响,这也要求光刻技术在满足技术需求的前提下,具有较低的COO和COC。因此,光刻技术的纷争主要是厂家可以提供给用户什么样分辨率和产能的设备及其相关的技术。下面我们来看看现在的各种光刻技术。
光刻技术简介
什么是光刻技术?
集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。
两种工艺
①光复印工艺:经曝光系统将预制在掩模版上的器件或电路图形按所要求的位置,精确传递到预涂在晶片表面或介质层