文档介绍：第四部分第四部分
02010201、、0100501005与与PQFNPQFN的印刷和贴装的印刷和贴装
顾霭云顾霭云
从左到右是放大的
0402、0201、01005
1 :1尺寸比较
02010201的特点的特点
1) 尺寸: mm
2) 重量:
3) 体积:比0402小77%
4) 焊盘面积:比0402小66%
5) 用途:目前大多用于手机,
PDA, GPS等无线通讯等产品。
0100501005尺寸尺寸
左→右:01005、 01005、 0201、0603
与0201元件相比,01005能够节省约50%电路板面积
01005主要应用于模块和高性能手机中
一、一、 02010201 、、0100501005的印刷和贴装的印刷和贴装
•• 02010201 、、0100501005的印刷和贴装的印刷和贴装精度直接影响回流焊接精度直接影响回流焊接
的质量,例如,的质量,例如,印刷和印刷和贴装偏移会增加锡桥、锡珠、贴装偏移会增加锡桥、锡珠、
元件位置偏移和立碑的机会。元件位置偏移和立碑的机会。
11、、 02010201 、、0100501005的印刷的印刷
⑴⑴ 02010201 、、0100501005的主要印刷缺陷的主要印刷缺陷
少印、漏印少印、漏印错位错位污染污染
危害:危害:
会造成缺锡、虚焊、锡桥、锡珠、会造成缺锡、虚焊、锡桥、锡珠、
元件位置偏移和立碑等焊接缺陷元件位置偏移和立碑等焊接缺陷
⑵⑵应对措施应对措施
••焊盘设计焊盘设计
(焊盘尺寸、间距)(焊盘尺寸、间距)
••模板设计模板设计
(模板厚度、开口形状、模板加工方法)(模板厚度、开口形状、模板加工方法)
••焊膏的选择焊膏的选择
(颗粒度、黏度、印刷性、触变性)(
••印刷精度、印刷方式印刷精度、印刷方式
••印刷工艺参数印刷工艺参数
02010201 ((××))焊盘设计焊盘设计
优选矩形
在面积比相同的情况下,矩形开口的焊膏释放量比园形、椭圆形大
•宽(W)/厚(T)>
模板厚度:模板厚度: 模板开口设计模板开口设计
(( ))
~~ •• ~~
•面积比:>
••(0(~~))
0100501005电容器电容器((××))焊盘设计焊盘设计
优选矩形: ⑴在面积比相同的情况下,矩形开口的焊膏