电子器件可靠性评价与分析技术进展.ppt

文档介绍：第八章破坏性物理分析与失效分析
破坏性物理分析DPA(Destructive Physical Analysis)
相关问题
定义----为验证设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,抽样解剖,以及其前后进行的一系列检验和分析的全过程,可判断危及作用并导致严重后果的批质量问题。
目的:
设计和制造过程中存在的偏离和工艺缺陷;
提出批次处理意见及改进措施;
检验、验证元器件的质量;
DPA的工作适用范围
高可靠性要求领域
关键或重要元器件
质量低于要求的元器件
过期的元器件
已装机元器件的复验
时机:
出厂前
到货后、装机前
过期件(GJB/Z123)
工作方法与程序:
依据:GJB4027(军用元器件破坏性物理分析方法)
流程:
抽样方法
一般:2%---- 5n 10
结构复杂:1%---- 2n 5
昂贵件:经鉴定机构、采购机构、使用方批准后减小抽样数量
DPA试验项目和可发现的缺陷
不同类型元器件,试验项目和可发现的缺陷是不同的。
密封型单片IC试验项目
密封型单片IC的DPA分析效果:
塑封型单片IC的DPA试验项目
续试验项目及DPA分析效果
片式元件的DPA分析效果