文档介绍：。。•带或不带镀覆孔(PTH)的单、双面印制板•带镀覆孔(PTH)且带或不带埋盲孔的多层印制板•含有符合IPC-6016的积层高密度互连(HDI)层的多层印制板•带有离散电容层和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板•带或不带外置金属散热框架(有源或无源)-A-600包括了图片、说明和照片,可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/不符合条件。该文件可以与本规范结合使用,以更全面地理解其建议和要求。,建立了刚性印制板性能等级的验收准则。根据IPC-6011中的定义,印制板可分为三个通用性能等级。。。这一类产品通常参照3/A级。(PTH)的印制板(1型)和带镀覆孔(PTH)的印制板(2-6型)的分类如下:1型―单面印制板2型―双面印制板3型―不带盲孔或埋孔的多层印制板 4型―带盲孔或埋孔的多层印制板5型―不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板6型―。采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息,供应商应当确保用户获得预期的产品。采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。,采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。、。如未作规定(),则应当符合表1-2的默认要求。在选取适当的热应力方法的过程中,用户应该考虑以下内容:•波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺()。•传统(共晶)再流焊工艺()。•无铅再流焊工艺()。(默认)采购文件应当规定本规范内可选择的要求。其中包括所有AABUS(由供需双方协商确定)和附录A的要求。如果在采购文件、订单数据()、客户图纸和/或供应商控制方案(SCP),则应当采用表1-2的默认要求。(可选)下述的产品选择性标识系统用来识别产品的制造类型。质量规范:通用的质量规范。规范:基本的性能规范。类型:。电镀工艺:。最终涂覆:。选择性涂覆:,当不要求选择性涂覆时,填入“-”。产品分级:。技术代码:所采用的技术代码符合表1-1的规定,可根据要求增加多种代码。表1-1常采用的技术技术代码技术HDI符合IPC-6016的积层法高密度互连特征VP导通孔保护WBP金属线键合盘AMC有源金属芯NAMC无源金属芯HF外置散热框架EP埋入式无源元器件VIP-C盘内导通孔,导电物塞孔VIP-N盘内导通孔,非导电物塞孔例:IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/、、等级、类型来标识层压板材料。表1--2的涂覆X最小起镀铜箔除1型板应当从1oz[µm]起镀外,所有内层和外层均应当从1/2oz[µm]起镀。,元器件孔镀覆孔,仅导通孔非镀覆(±)100µm[3,937µin](+)80µm[3,150µin],(-)负偏差无要求,(可全部或部分塞孔)(±)80µm[3,150µin],最小90µm[3,543µin],最小100µm[3,937µin],颜色反差明显,,则不适用阻焊膜,,则为IPC-SM--STD-003中的2类,