文档介绍：刚性印制板的性能及鉴定规范
1 范围
范围本规范建立并规定了刚性印制板生产的性能及鉴定要求。
目的本规范的目的是为按以下结构和 / 或技术制成的刚性印制板提供鉴定和性能要求。
?带或不带镀覆孔（PTH的单、双面印制板
?带镀覆孔（PTH且带或不带埋盲孔的多层印制板
?含有符合IPC-6016的积层高密度互连（HDI）层的多层印制板
? 带有离散电容层和 / 或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或无源电路印制板
? 带或不带外置金属散热框架（有源或无源）的金属芯印制板
支持文件 IPC-A-600 包括了图片、说明和照片，可帮助理解外部和内部观察特性的可接受/ 不符合条件。该文件可以与本规范结合使用，以更全面地理解其建议和要求。
性能等级和类型
等级本规范根据客户和 / 或最终用途的要求，建立了刚性印制板性能等级的验收准则。根据IPC-6011中的定义，印制板可分为三个通用性能等级。
要求偏离偏离这些通用等级的要求应当由用户和供应商协商确定。
航空和军用航空产品要求偏离航空和军用航空产品性能等级的要求在本规范的
附录A中定义并列出。这一类产品通常参照3/A级。
印制板类型不带镀覆孔（PTH的印制板（1型）和带镀覆孔（PTH的印制板（2-6
型的分类如下：
1型一单面印制板
2型一双面印制板
3型一不带盲孔或埋孔的多层印制板
4型一带盲孔或埋孔的多层印制板
5型一不带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板
6型一带盲孔或埋孔的多层金属芯印制板
采购选择性能等级应当在采购文件中规定。
采购文件应当提供用于生产印制板的足够信息，供应商应当确保用户获得预期的产品。采购文件中应该包含的信息要符合IPC-D-325的要求。
为了满足章节要求，采购文件应当规定所需采用的热应力测试方法。测试方法应当从节、节和节中选取。如未作规定（见节，则应当符合表1-2的默认要求。
在选取适当的热应力方法的过程中，用户应该考虑以下内容：
? 波峰焊、选择性焊接、手工焊组装工艺（见节。
? 传统（共晶再流焊工艺（见节。
? 无铅再流焊工艺（见节。
选择（默认）采购文件应当规定本规范内可选择的要求。其中包括所有AABU&由
供需双方协商确定）和附录A的要求。如果在采购文件、订单数据（见）、客户图纸和/ 或供应商控制方案（ SCP 中没有按照节做出要求选择，则应当采用表1-2的默认要求。
分类系统（可选下述的产品选择性标识系统用来识别产品的制造类型。质量规范：通用的质量规范。
规范：基本的性能规范。
类型：电镀工艺：。
最终涂覆：。
选择性涂覆：，当不要求选择性涂覆时，填入产品分级：。
技术代码：所采用的技术代码符合表1-1的规定，可根据要求增加多种代码。
表1-1 常采用的技术
技术代码
技术
HDI
符合IPC-6016的积层法高密度互
VP
导通孔保护
WBP
金属线键合盘
AMC
有源金属芯
NAMC
无源金属芯
HF
外置散热框架
EP
埋入式无源元器件「
VIP-C
盘内导通孔，导电物塞孔
VIP-N
盘内导通孔，非导电物塞孔
例:IPC-6011/6012/3/1/S/-/3/HDI/EP
材料、电镀工艺和最终涂覆
层压板材料通过采购文件中所列的适当规范规定的数字和 /或字母、等级、类型来标
识层压板材料。
表1-2默认要求
项目
默认选择
性能等级
2级
材料

最终涂覆
符合表3-2的涂覆X
最小起镀铜箔
除1型板应当从1oz[]起镀外，所有内层和外层均应当从
1/2oz[ 卩 m]起镀。
铜箔类型

孔径允差
镀覆孔，元器件孔镀覆孔，仅导通孔非镀覆
(±) 100 卩 m[3,937 卩 in]
(+) 80卩m[3,150卩in]，(-)负偏差无要求，(可全部或部分塞孔)
(±) 80 gm[3,150 卩 in]
导体宽度允差

导体间距允差

最小介质间距
节的要求-最小90卩m[3,543 h. in]
导体侧向间距
，最小100 h m[3,937 h