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随着20世纪90年代,人类对氮化物LED的发明、LED的效率有了非常快
的发展。随着相关技术的发展,在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几
年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的外延片,外延
片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体
作为载体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN
结的两个电极进行加工,并对LED毛片进行减薄,划片。然后对毛片进行测试和
分选,就可以得到所需的LED芯片。由于制作LED芯片设备的造价都比较昂贵,
同时也是生产的一个投资重点,具体的工艺做法,不作详细的说明。下面简单介
绍一下LED生产流程图,如下:
LED生产流程图
(流程工艺) (使用设备)
测试芯片芯片分选机
￤￤
排支架( 把芯片固定在支架座)芯片
扩张机
￤￤
点胶点胶机显微镜
￤QC ￤
固晶倒膜机扩晶机显微镜
固晶座
￤QC ￤
(*白光) 固晶烘烤烘箱 150C/2H
￤￤￤
配荧光粉焊线(芯片焊两个电极) 自动焊线机超声波焊线
机￤￤
￤
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点荧光粉*二焊加固锒胶点胶机显微镜
￤￤(QC白光) ￤
烘烤150C/1H -- *锒胶烘烤烘箱电子称抽真空机点胶
机显微镜
￤￤
支架沾胶( 支架沾胶)点胶机烤箱 120C/20min
￤￤
(下面说明植入工艺) 植入支架-- 灌胶机---- 自动灌胶机
短烤-- 烘箱
离模-- 脱模机￤
￤
长烤烘箱 130C/6H
￤￤
- 切一切模具(冲床)
￤￤
测试点数 LED电脑测试机
￤ QC ￤
全切冲压机及全切模
￤ QC ￤
分光分色 LED分选机
￤ QC ￤
封口包装封口机
入库
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LED外型环氧树脂封装主要有以下几步:模条预热--吹尘--树脂预热--配
胶--搅拌--抽真空--灌胶入支架。
所用物料:支架、LED芯片、锒胶绝缘胶(解冻,搅拌)、晶片(倒膜,扩晶)、
金线、锒胶、荧光粉、胶带包装、模条(铝条,合金)、导热硅脂、焊接材料、树
脂(AB胶或有机硅胶)、各种手动工具、各种测试材料(如万用表、示波器、电
源等)。
LED芯片只是一块很小的固体,它的两个电极要在显微镜下才能看见,
加入电流后它才会发光,在制作工艺上除了要对LED芯片的两个电极进行焊接。
从而引出正负电极之外。同时还要对LED芯片和两个电极进行保护,因此这就需
要对LED芯片封装。
如:常见直径5mm的圆柱型引脚式封装LED. 这种技术就是将LED芯片
粘结在引线架上(一般称为支架)。芯片的正极用金丝键合连到另一引线架上,负