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印制线路板概况及发展.ppt

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印制线路板概况及发展.ppt

上传人:yuzonghong1 2018/8/8 文件大小:254 KB

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印制线路板概况及发展.ppt

文档介绍

文档介绍:新学员培训教材之一
印制板基础知识
(定义、分类、发展史、行业概况)
印制板的定义
印制电路板:在绝缘基材上,按照预定设计的要求形成印制元件或印制线路和孔,以及两者结合的导电图形称印制电路。
印制线路板:在绝缘基材上,按照预定设计的要求形成印制线路和孔称印制线路。
PCB—PRINTED CIRCUIT BOARD
PWB—PRINTED WIRING BOARD
PE------PRINTED ELECTRONIC(印制电子)
印制板的分类
按层数分类:
单面印制板SINGLE SIDE
双面印制板DOUBLE SIDE
多层印制板MUTILAYER
齐平印制板FLUSH PCB
按结构分类:
刚性印制板RIGID PCB
柔性印制板FLEXIBLE PCB
刚柔结合型印制板RIGID-FLEXIBLE PCB
特殊类型:
HDI
金属基印制板
齐平印制板FLUSH PCB
电源母排
印制板发展史
国内外各类印制板的开发时期

国外国内对应电子元器件时代
单面板 1936年 1956年分立器件
双面板 1953年 1960年小规模IC
多层板 1960年 70年代初大规模IC
柔性板 60年末 70年末特殊用途
HDI 90年代初 90年代末高密度封装
印制板工艺发展史
涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空镀覆法、模压法、粉压法、图形转移蚀刻法
减成法----图形转移蚀刻法;图形电镀蚀刻法(反镀法)
加成法----化学沉积工艺;厚膜浆料工艺;烧结工艺;导电油墨喷涂
近期印制板的制造工艺发展方向
先进的CAD/CAM技术埋/盲孔制造技术微小孔、深孔镀技术

高精度、高密度、细导线成像技术---新型干膜、ED抗蚀剂、LDI(激光直接成像)
油墨自动涂覆技术 AOI检验技术 AVI检查技术通断测试技术

特殊表面涂层技术导通孔塞孔技术新型特种覆铜板基材洁净技术
印制板的作用
作用
提供各元器件的固定、组装的机械支撑作用
提供元器件之间的电器连接和电绝缘,提供所需求的电气特性,
如阻抗控制、电磁兼容
为自动插装、焊接、检查、维修提供阻焊和文字图形
特点
确保产品的一致性
适应于大批量自动化生产和组装
实现设计标准化,可以运用CAD技术
使电子产品轻量化、小型化、薄型化
高可靠性
前期准备麻烦
技术工作者的性格
科学性
实事求是
系统性
条理性
关联性
明示性
技术积累
有追求
有作为
积极、主动、奉献
技术工作者应具备的素质
丰富学识
逻辑思维
经验积累
理论与实践
严谨认真
敏锐细致
归纳总结