文档介绍：PCB覆铜板厚度超差控制
PCB覆铜板厚度超差控制
覆铜板产品实际厚度如果超过相关标准规定厚度偏差范围称为厚度超差。
覆铜板国标:GB4723~4725~92"印制电路用覆铜箔层压板",由于多年来重新修订,标准中对覆铜板标称厚度,单点偏差要求比较松。随着电子技术的进步,各用户对覆铜板厚度单点偏差要求越来越高,L厂采用IPC-4101A"刚性及多层印制板用基材总规范"中的厚度与偏差规范。该规范将基板厚度与偏差分为A/K级(俗称1级)、B/L级(俗称2级)、C/M级(俗称3级)、D级。A、B、C级的厚度为未覆金属箔的层压板的厚度,K、L、M级的厚度为层压板覆金属箔后的厚度,D级用于显微剖切法测量基板最小厚度。
2、产生原因:
:在正常流胶情况下,半固化片树脂含量与覆铜板厚度偏差成正比。即半固化片树脂含量波动越大,覆铜板厚度偏差变化范围也越大。并可能超过标准值允许的变化范围。
:由于树脂的流失,使覆铜板厚度偏薄并可能低于标准允许范围,并极易造成中间厚四周薄情形。
:对于某些厚度产品,由于基材标重偏低,热压成型时稍为流胶就会出现产品厚度低于标准规定的厚度范围。如果通过加大树脂含量办法来增加基板厚度,由于半固化片树脂含量越大,热压成型时流胶相应会增多,可能会增大基板白边角或造成基板中间厚四周薄,甚至出现"滑板"事故。
,没有及时变换不同树脂含量或不同标重基材半固化片。因为18、35、70铜箔厚度差异已不小,再加上单面覆铜箔与双面覆铜箔及芯板(没覆铜箔的基板)的差异,如没及时变换半固化片种类,也会造成覆铜板厚度超差。
,波动范围过大,导致基板厚度波动也大。
、安装精度较差,使半固化片树脂含量分布不均匀,影响基板厚度均匀性。
:对于没有粘度控制装置的上胶机,随着溶剂挥发,胶液固体含量逐渐加大,在固定了计量辊间隙条件下,半固化片树脂含量变大,导致基板偏厚。有些工厂是采用定时往胶罐里补充定量溶剂的办法,这种做法使胶液的固体含量呈时浓时稀状态,一致性不太好;由于胶液的固体含量与胶液的粘度呈线性关系,而胶液的粘度变化又与温度呈线性关系。所以必须在恒定温度下控制胶液的粘度,才能达到有效地控制胶液固体含量的目的。此外,胶槽供胶结构也很关键,半固化片树脂含量不均匀如:中间厚、两侧薄;中间薄、两侧厚或一侧厚一侧薄等状况多数与胶槽及供胶结构有关系。
也有些工厂在生产过程中视半固化片树脂含量的大小调节计量辊的间隙,这一种做法,由于实际生产中每隔1~2个小时甚至更长时间才检测一次半固化片的技术参数,所以这一做法难以使半固化片的质量达到一致性(包括树脂含量一致性)。
、平坦性精度不够,造成基板厚度不均。
,也会影响基板厚度均匀性。
,温度高的地方半固化片树脂固化进程快;温度低的地方树脂固化进程慢。固化进程不同造成基板流胶不同,也导致基板厚度均匀性不好。
3、基板超差危害
,特别是较常见的中间厚四周薄,或一侧厚、一侧薄等状况,将影响PCB加工进程,加工质量(如当要在PCB板上